时间：2025/7/29 22:10:57
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CM21W5R332K50AT 是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于高性能表面贴装电容器系列。该电容器具有良好的稳定性和可靠性，适用于多种电子电路设计。它通常用于去耦、滤波、旁路以及信号耦合等应用场景。CM21W5R332K50AT采用紧凑型封装，适合空间受限的设计需求，同时具备较高的电容容量和工作电压等级。
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：3300pF (3.3nF)
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X5R
封装尺寸：1206 (3216 公制)
温度系数：±15% (-55°C ~ +125°C)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
绝缘电阻：10000MΩ min
损耗角正切（Tanδ）：依据材料特性
CM21W5R332K50AT 采用X5R型陶瓷介质材料，具有优异的温度稳定性和频率响应特性。其电容值在-55°C至+125°C的温度范围内变化率不超过±15%，确保在极端温度环境下仍能保持稳定的电气性能。此外，该电容器具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少高频噪声和电压波动，提高电源系统的稳定性。其表面贴装封装形式便于自动化生产，并提供良好的机械强度和焊接可靠性。CM21W5R332K50AT的高耐压能力（50V）使其适用于中高压电路设计，同时具备优异的抗湿性和抗老化性能，确保长期工作的可靠性。紧凑的1206封装尺寸（约3.2mm x 1.6mm）使其适用于空间受限的PCB布局设计，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、汽车电子系统等领域。
CM21W5R332K50AT 适用于多种电子电路应用，包括电源滤波、去耦、旁路电容、信号耦合、RF电路、模拟滤波器、数据采集系统、传感器接口电路、音频放大器、电源管理模块等。由于其高稳定性与耐压特性，也常用于汽车电子系统、工业控制设备、通信模块、医疗电子设备等对可靠性要求较高的场合。
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