电容值：1800pF（1.8nF）
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X5R/X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　封装尺寸：EIA 0805（2.0mm x 1.25mm）
　　介质材料：陶瓷（Class II）
　　绝缘电阻：≥10,000MΩ
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR设计
　　结构类型：多层陶瓷电容器（MLCC）

CM21W5R182K50AT 具有多个显著的电气和物理特性，使其适用于各种电子电路设计。
　　首先，该电容器采用X5R或X7R类陶瓷介质材料，具备良好的温度稳定性。X5R材料可在-55°C至+85°C的温度范围内保持电容值变化在±15%以内，而X7R则可在-55°C至+125°C的温度范围内保持±15%的稳定性，适合在宽温度范围下使用。
　　其次，该器件的额定电压为50V，适用于中高压应用，如电源滤波、DC-DC转换器、信号耦合和旁路电路等。其高耐压特性有助于提高系统的可靠性，减少因电压波动导致的故障。
　　此外，CM21W5R182K50AT 属于SMD（表面贴装器件）封装，符合现代电子制造中对小型化和高集成度的需求。其标准的0805封装尺寸（2.0mm x 1.25mm）与大多数PCB布局和贴片工艺兼容，便于自动化生产和维护。
　　该电容器还具有低ESR（等效串联电阻）特性，有助于降低高频噪声并提高滤波性能，尤其在高速数字电路和射频电路中表现优异。同时，其高绝缘电阻（≥10,000MΩ）确保了在高阻抗电路中的稳定工作。
　　最后，CM21W5R182K50AT 采用无极性结构，适用于交流和脉冲电路，并具有良好的抗老化性能和长期稳定性。

CM21W5R182K50AT 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备和系统中。在消费类电子产品中，它常用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等设备的电源管理电路中，作为去耦电容和滤波电容，确保稳定的电压供应并减少高频噪声。在工业自动化设备和通信设备中，该电容器用于信号耦合、旁路和滤波，提升系统的稳定性和抗干扰能力。
　　在汽车电子系统中，CM21W5R182K50AT 适用于发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统、传感器模块和车载网络通信模块等场景。其宽工作温度范围和高可靠性使其能够在恶劣的汽车环境中稳定工作。
　　此外，该电容器也常用于LED照明、电源适配器、DC-DC转换器和开关电源等功率电子设备中，协助实现高效的能量转换和稳定的输出电压。由于其低ESR和高频率响应特性，CM21W5R182K50AT 也适用于射频（RF）电路和高速数字电路中的去耦和滤波应用。

TDK C2012X5R1E2A103K、Samsung CL10B182KB8NNCN、Kemet C0805X5R1E182K