CM21W5R104K25BT 是一款由三星(Samsung)制造的多层陶瓷电容器(MLCC)。这款电容器采用0805(2012公制)封装尺寸,适用于各种电子设备和电路设计中,广泛用于去耦、滤波和旁路等应用场景。该电容器的容值为100nF(104表示100nF),电容公差为±10%(K),额定电压为25V,适用于多种工业和消费电子应用。
容值:100nF(104)
公差:±10%(K)
额定电压:25V
封装尺寸:0805(2012公制)
温度系数:X5R
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
CM21W5R104K25BT 采用X5R温度系数陶瓷材料,具有良好的温度稳定性和较低的容量随温度变化率。X5R材料确保在-55°C至+85°C的宽温度范围内,容量变化不超过±15%。该电容器具有小型化设计,适合高密度PCB布局,同时具备优异的高频特性,适用于高速电路中的去耦和滤波应用。
该电容器还具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),使其在高频下仍能保持良好的性能。此外,CM21W5R104K25BT 采用无极性设计,适用于交流电路和需要稳定电容值的应用。由于其陶瓷材料的非线性特性,在电压变化较大的情况下,其容量可能会略有变化,但在大多数应用中影响不大。
CM21W5R104K25BT 采用符合RoHS标准的环保材料制造,无铅且无卤素,适用于环保要求较高的电子产品。其结构设计确保了良好的机械强度和耐久性,能够在振动和冲击环境下稳定工作。
CM21W5R104K25BT 广泛应用于各类电子设备中,尤其是在需要稳定电容值和良好高频特性的场合。常见的应用包括电源去耦、信号滤波、旁路电容、振荡器电路、模拟和数字滤波器等。该电容器特别适合用于微控制器、FPGA、DSP等高速数字电路中的去耦应用,以减少电源噪声并提高系统稳定性。
在工业自动化设备、通信模块、消费类电子产品、医疗设备和汽车电子系统中,CM21W5R104K25BT 也常被用于电源管理电路和信号处理电路中。由于其优异的温度稳定性和宽工作温度范围,该电容器也可用于需要在极端环境下工作的设备,如户外通信设备、车载控制系统等。
TDK C2012X5R1E104K
Murata GRM21BR61E104KA01
Kemet C0805X5R1E104K