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CM200TU-12H 发布时间 时间:2025/9/29 19:18:40 查看 阅读:14

CM200TU-12H是一款由富士电机(Fuji Electric)生产的高功率IGBT模块,广泛应用于工业驱动和电力转换系统中。该模块属于富士的2MBI系列,采用第六代IGBT芯片技术,具有低功耗、高可靠性以及出色的热性能表现。CM200TU-12H为三相全桥拓扑结构,内部集成了两个完整的IGBT桥臂,每个桥臂包含一个IGBT芯片和一个反并联快速恢复二极管,适用于三相逆变器、交流伺服驱动器、不间断电源(UPS)、焊接设备以及风力发电变流器等高要求应用场景。该模块封装形式为通用型大功率模块(Universal Type),具备良好的绝缘性能和散热能力,通常配合散热器和强制风冷或水冷系统使用。其设计注重电磁兼容性与长期运行稳定性,能够在恶劣工业环境下保持高效工作。此外,CM200TU-12H内置NTC温度传感器,可用于实时监测模块结温,实现过热保护功能,提升系统安全性。
  该器件额定电压为1200V,额定电流为200A,适合在直流母线电压不超过1000V的系统中使用。其引脚布局标准化,便于替换同类产品,并支持螺栓式安装,确保电气连接牢固可靠。由于其成熟的工艺和广泛应用基础,CM200TU-12H在工业控制领域享有较高的市场认可度。

参数

型号:CM200TU-12H
  制造商:富士电机(Fuji Electric)
  器件类型:IGBT模块
  拓扑结构:三相全桥(6 in 1)
  集电极-发射极额定电压(Vces):1200V
  额定集电极电流(Ic)@25°C:200A
  额定集电极电流(Ic)@80°C:130A
  最大结温(Tj):150°C
  栅极-发射极电压范围(Vge):±20V
  饱和导通电压(Vce(sat))@Ic=200A, Vge=15V:约2.1V
  二极管正向压降(Vf)@If=100A:约1.7V
  开关频率典型应用范围:≤20kHz
  热阻(Rth(j-c)):约0.15°C/W
  封装类型:大型通用型模块(Stud Mount)
  是否集成NTC:是

特性

CM200TU-12H采用富士第六代IGBT沟槽栅场截止(Trench Gate Field-Stop)技术,显著降低了导通损耗和开关损耗之间的折衷矛盾,从而提升了整体效率。该技术通过优化载流子分布和电场分布,实现了更低的Vce(sat),同时保持了较快的关断速度,有效减少了高频应用中的能量损耗。其内部芯片布局经过精心设计,减小了寄生电感,增强了模块在高di/dt条件下的抗干扰能力,避免因电压尖峰导致的误触发或击穿风险。此外,模块采用高强度陶瓷基板(如氧化铝或氮化铝)作为绝缘层,具备优良的机械强度和热传导性能,能够长时间承受热循环应力而不发生分层或开裂。
  该模块内置六只独立的IGBT芯片与快恢复二极管对,构成完整的三相桥式电路,简化了外部布线复杂度,提高了系统的集成度与可靠性。每个IGBT单元都配有匹配的续流二极管,其反向恢复特性经过优化,可减少反向恢复电流尖峰,降低电磁干扰(EMI)并减轻对直流母线吸收电路的压力。模块外壳采用密封灌封工艺,防止湿气、灰尘等污染物侵入,延长使用寿命。其输出端子采用铜材镀锡处理,抗氧化能力强,接触电阻小,适合大电流传输。
  CM200TU-12H支持多种驱动方式,推荐使用专用IGBT驱动光耦或隔离驱动器进行控制,以确保信号隔离与驱动能力。其栅极输入电容适中,驱动功率需求较低,适用于常见的+15V/-10V双电源驱动方案。模块还提供单独的发射极开尔文连接(Sense Emitter),有助于精确控制驱动回路,提升动态响应一致性。NTC温度传感器位于IGBT芯片附近,能及时反映最热点温度变化,便于控制系统实施温度补偿或故障保护策略。整体而言,该模块在可靠性、效率和可维护性方面表现出色,是中高端工业变频器的理想选择之一。

应用

CM200TU-12H主要应用于需要高功率密度与高可靠性的电力电子变换装置中。最常见的用途是在通用交流变频器中作为主逆变桥,将整流后的直流电转换为频率和电压可调的三相交流电,驱动异步电机或永磁同步电机,广泛用于风机、水泵、压缩机等节能调速场合。在伺服驱动系统中,该模块因其良好的动态响应能力和电流控制精度,被用于高性能运动控制系统,满足精密加工设备如数控机床、机器人等的需求。
  在新能源领域,CM200TU-12H可用于光伏逆变器和风力发电变流器的DC-AC转换环节,特别是在集中式或组串式逆变器中承担核心功率转换任务。其1200V耐压等级适配多数光伏阵列的直流侧电压水平,而200A的额定电流则支持数十千瓦级别的输出功率。此外,在不间断电源(UPS)系统中,该模块用于在线式UPS的逆变级,确保市电中断时负载仍能获得稳定纯净的交流电。
  工业加热与焊接设备也是其重要应用方向。例如,在感应加热电源中,CM200TU-12H可用于构建串联谐振或并联谐振逆变电路,实现高效能量传输;在逆变焊机中,它作为高频斩波器件,提高焊接电弧稳定性并减小设备体积。此外,该模块还可用于有源电力滤波器(APF)、静态无功补偿装置(SVC/SVG)等电能质量治理设备中,执行快速电流跟踪与谐波抑制功能。由于其具备较强的过载能力和环境适应性,也常见于轨道交通辅助电源、电动汽车充电桩等特殊工业场景。

替代型号

2MBI200U4B-120
  FF200R12KS4
  SKM200GB12T4

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CM200TU-12H参数

  • 标准包装1
  • 类别半导体模块
  • 家庭IGBT
  • 系列IGBTMOD™
  • IGBT 类型-
  • 配置三相反相器
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)600V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)3V @ 15V,200A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)200A
  • 电流 - 集电极截止(最大)1mA
  • Vce 时的输入电容 (Cies)17.6nF @ 10V
  • 功率 - 最大650W
  • 输入标准型
  • NTC 热敏电阻
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳模块
  • 供应商设备封装模块