时间：2025/7/1 22:33:37
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CM105X7R225K06AT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。它采用表面贴装技术（SMD），广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。
该型号具有高可靠性和稳定性，适合在较宽的温度范围内使用，其 X7R 材料特性确保了在温度变化时电容值的变化较小。
电容值：2.2μF
额定电压：63V
尺寸代码：105 (EIA 封装代码)
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃，电容变化±15%)
公差：±10%
封装类型：片式
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CM105X7R225K06AT 的主要特性包括：
1. 高稳定性的 X7R 介质材料，能够有效减少因温度变化导致的电容量漂移。
2. 良好的频率特性和低等效串联电阻（ESR），适用于高频电路。
3. 表面贴装设计使其易于自动化生产和焊接，提高了生产效率。
4. 小型化设计，节省了PCB空间，适合紧凑型设计需求。
5. 符合 RoHS 标准，环保且满足国际法规要求。
6. 具备较高的耐湿性等级，增强了在恶劣环境下的可靠性。
CM105X7R225K06AT 可应用于多种电子设备中，具体场景包括：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号处理电路，例如数据采集系统和传感器接口。
3. 通信设备中的射频电路和滤波网络，如基站模块和无线路由器。
4. 汽车电子系统中的稳压器输出滤波和噪声抑制，如车载信息娱乐系统和导航模块。
5. 医疗设备中的精密测量电路，确保信号完整性。
CM105X7R225K06BT, CM105X7R225K06CT
