CM105X7R225K06AT 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。它采用表面贴装技术(SMD),广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。
该型号具有高可靠性和稳定性,适合在较宽的温度范围内使用,其 X7R 材料特性确保了在温度变化时电容值的变化较小。
电容值:2.2μF
额定电压:63V
尺寸代码:105 (EIA 封装代码)
温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃,电容变化±15%)
公差:±10%
封装类型:片式
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
CM105X7R225K06AT 的主要特性包括:
1. 高稳定性的 X7R 介质材料,能够有效减少因温度变化导致的电容量漂移。
2. 良好的频率特性和低等效串联电阻(ESR),适用于高频电路。
3. 表面贴装设计使其易于自动化生产和焊接,提高了生产效率。
4. 小型化设计,节省了PCB空间,适合紧凑型设计需求。
5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
6. 具备较高的耐湿性等级,增强了在恶劣环境下的可靠性。
CM105X7R225K06AT 可应用于多种电子设备中,具体场景包括:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号处理电路,例如数据采集系统和传感器接口。
3. 通信设备中的射频电路和滤波网络,如基站模块和无线路由器。
4. 汽车电子系统中的稳压器输出滤波和噪声抑制,如车载信息娱乐系统和导航模块。
5. 医疗设备中的精密测量电路,确保信号完整性。
CM105X7R225K06BT, CM105X7R225K06CT