CM105X5R105K25AT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X5R温度特性系列,广泛应用于各种电子设备中以提供稳定的电容值和良好的频率响应。该型号由知名制造商生产,具有高可靠性和稳定性,适用于电源滤波、去耦以及信号耦合等场景。
MLCC通过在陶瓷介质层之间交替堆叠金属电极而形成,其X5R特性表示电容器在-55°C至+85°C的工作温度范围内具有较小的容量变化,通常不超过±15%,这使其成为对温度稳定性有一定要求的应用的理想选择。
电容值:10μF
额定电压:25V
尺寸:105 mils (约2.67x3.43mm)
温度特性:X5R (-55°C to +85°C, 容量变化±15%)
耐压等级:25V
封装类型:贴片式
公差:±10%
CM105X5R105K25AT采用了高品质的陶瓷材料制造,确保了其具备优秀的电气性能和机械强度。X5R温度特性的设计让其在宽泛的工作温度下依然能够保持相对稳定的电容值,减少因环境温度波动导致的性能下降问题。
此外,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高了高频条件下的性能表现。其小型化的封装设计使其非常适合于空间受限的电路板布局,同时具备良好的焊接可靠性和抗振动能力。
典型应用场景包括但不限于电源模块中的输出滤波、数字电路中的去耦应用以及射频电路中的信号耦合等。由于其出色的稳定性和可靠性,该型号被广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及汽车电子系统中。
CM105X5R105K25AT适用于多种电子设备和领域,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于电源管理模块中的滤波和去耦功能。
2. 工业控制设备:如PLC控制器、变频器等,用作输入/输出滤波或信号调理。
3. 汽车电子系统:例如车载信息娱乐系统、导航系统以及发动机管理系统等,提供可靠的电源去耦和信号处理支持。
4. 射频和通信设备:如无线路由器、基站设备等,作为信号耦合元件或高频滤波器的一部分。
CM105X5R105K25A
GRM188R60J105KA88D
KEMCAP105X5R105K25