电容值：4.7μF
　　额定电压：4V
　　介质材料：X5R
　　电容器类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸：0603（公制）
　　工作温度范围：-55°C至+85°C
　　容差：±20%
　　直流电阻（DCR）：最大值未明确给出，需参考数据手册
　　额定纹波电流：需参考数据手册
　　封装类型：表面贴装（SMD）

CM05X5R475M04AH 多层陶瓷电容器具有多项优异的电气和机械特性，使其在多种电子应用中表现出色。首先，其采用X5R介质材料，具有较高的介电常数，能够在较小的体积下实现较大的电容值。X5R材质的工作温度范围为-55°C至+85°C，具有良好的温度稳定性，适用于大多数工业和消费类电子产品。
　　其次，该电容器的额定电压为4V，适用于低压电路中的去耦和滤波应用，例如在数字电路、电源管理模块和射频电路中。其表面贴装（SMD）封装形式不仅节省空间，还简化了PCB布局和自动化生产流程，提高了组装效率。
　　此外，CM05X5R475M04AH具有较高的可靠性，符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频应用中表现出良好的滤波性能，有助于减少电路中的噪声和干扰。
　　该电容器的容差为±20%，适用于对电容精度要求不特别严格的场合。尽管其容差较大，但在大多数去耦和旁路应用中，这一容差范围已足够使用。

CM05X5R475M04AH 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备和系统中。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备，该电容器常用于电源管理电路中的去耦和滤波，以确保稳定的电压供应和减少电源噪声。
　　在工业控制系统中，CM05X5R475M04AH可用于数字电路和微处理器的去耦电容，以防止高频噪声对系统性能的影响。此外，在射频（RF）电路中，该电容器可用于信号路径的滤波和阻抗匹配，提高系统的整体性能。
　　该电容器还适用于传感器模块、通信设备和电源转换器等应用。由于其表面贴装封装形式，适合自动化生产线进行高密度组装，适用于对空间和重量有严格要求的设计。
　　在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和电池管理系统，CM05X5R475M04AH可以用于电源滤波和信号处理，提高系统的稳定性和可靠性。

GRM188R60J475ME11#、CL10B475MO8NNNC、C1608X5R0J475M