CM05CG200J50AH 是由 Bourns 公司制造的一款多层压敏电阻(MLV),主要用于保护电子电路免受电压浪涌和静电放电(ESD)的损害。该器件具有紧凑的表面贴装封装,适用于高密度 PCB 设计。CM05CG200J50AH 具有较低的漏电流和快速响应时间,适合用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中的瞬态电压保护。
类型:压敏电阻
技术:多层陶瓷(MLV)
最大工作电压:200V
钳位电压:500V(典型值)
最大脉冲电流:50A(8/20μs波形)
电容值:约 10pF
封装形式:0402(1.0mm x 0.5mm)
安装类型:表面贴装
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
CM05CG200J50AH 采用多层陶瓷技术,具有优异的电压抑制能力,能够在极短时间内响应电压浪涌事件,从而有效保护下游电路。该器件的低电容特性使其适用于高速数据线路的保护,不会对信号完整性造成明显影响。此外,CM05CG200J50AH 具有较高的可靠性,能够在极端温度条件下稳定工作,同时具备良好的耐久性和重复使用性,能够承受多次浪涌冲击而不失效。其小型化封装设计也使得它非常适合在空间受限的应用中使用。
这款压敏电阻还具有低漏电流的特点,在正常工作电压下几乎不消耗电力,从而降低了能耗并延长了设备的使用寿命。由于其表面贴装封装,CM05CG200J50AH 可以轻松集成到现代自动化的 PCB 组装流程中,提高了生产效率和装配精度。
CM05CG200J50AH 常用于消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、可穿戴设备)、通信设备(如路由器、交换机、基站模块)、工业控制系统(如PLC、传感器、自动化设备)以及汽车电子系统中的瞬态电压保护。它特别适用于需要保护高速信号线路(如USB、HDMI、以太网接口)免受静电放电和电压浪涌影响的场合。由于其小型化封装和高可靠性,该器件也广泛用于便携式设备和物联网(IoT)设备中,以确保设备在各种恶劣环境下的稳定运行。
Littelfuse MLN1005K200TR, TDK MLA2005CG200J503NT