CM-S6PC5 时间：2025/12/27 1:10:23 阅读：15

CM-S6PC5是一款由Consonance（中科汉天下）推出的高性能、低功耗的蓝牙音频系统级芯片（SoC），主要面向TWS（真无线立体声）耳机、蓝牙耳机、蓝牙音箱等便携式音频设备。该芯片集成了蓝牙无线通信模块、高性能音频解码器、嵌入式处理器以及电源管理单元，支持最新的蓝牙标准，具备出色的音频传输能力与稳定性。CM-S6PC5采用先进的半导体工艺制造，有效降低了功耗，延长了可穿戴设备的续航时间。该芯片支持多种音频编码格式，包括SBC、AAC，部分版本可能支持Apt-X等高音质编码，满足用户对高保真音频体验的需求。此外，CM-S6PC5还内置了主动降噪（ANC）算法支持或可通过软件实现混合降噪功能，适用于中高端TWS耳机产品。芯片设计高度集成，外围电路简洁，有助于厂商缩短产品开发周期，降低BOM成本。Consonance为该芯片提供完整的SDK开发工具包和技术支持，便于客户进行二次开发和功能定制，如触控操作、语音唤醒、低延迟游戏模式等。

参数

芯片类型：蓝牙音频SoC
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　支持协议：HFP, HSP, A2DP, AVRCP, SPP, GATT
　　音频解码格式：SBC, AAC
　　工作电压范围：2.7V ~ 3.6V
　　封装形式：QFN-24
　　内置处理器：32位DSP + MCU双核架构
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　待机电流：<10μA
　　发射电流：约8mA @ 0dBm
　　接收电流：约6mA
　　支持主动降噪（ANC）：是（需配合算法）
　　支持语音助手：Yes（如Siri、Google Assistant）
　　支持低延迟模式：Yes（Game Mode）
　　Flash存储：内置或外挂SPI Flash支持

特性

CM-S6PC5芯片具备卓越的低功耗设计，采用动态电源管理技术，在不同工作模式下自动调节供电电压和时钟频率，显著延长电池续航时间。其双核架构（DSP+MCU）实现了任务分工优化，DSP负责音频信号处理与编解码，MCU负责蓝牙协议栈和外设控制，确保系统运行流畅且响应迅速。该芯片支持蓝牙5.3标准，提升了连接稳定性、抗干扰能力和传输距离，同时降低了功耗。在音频性能方面，CM-S6PC5支持高清音频解码，结合内部高性能DAC和低噪声放大器，能够输出清晰、细腻的音质表现，信噪比（SNR）可达90dB以上，总谐波失真（THD）低于0.01%。芯片内置丰富的外设接口，包括I2S、SPI、I2C、GPIO、PWM、ADC等，便于连接麦克风、触摸按键、LED指示灯等外部器件。支持单MIC通话降噪和双MIC ENC环境降噪技术，提升通话清晰度。此外，CM-S6PC5具备OTA（空中升级）功能，允许用户远程更新固件，修复漏洞或增加新功能。其软件生态完善，提供成熟的参考设计和开发文档，支持快速量产。芯片通过了BQB认证和FCC/CE电磁兼容认证，符合国际安全与质量标准，适合全球市场推广。
　　值得一提的是，CM-S6PC5在主动降噪（ANC）方面的支持尤为突出。它不仅支持前馈、反馈及混合式ANC架构，还可实现自适应降噪功能，根据外界噪音环境自动调节降噪深度。该芯片配合专用算法可实现高达35dB的降噪深度，覆盖从低频（如飞机引擎）到中高频（如人声）的广泛频段。同时支持通透模式（Transparency Mode），允许用户在不摘下耳机的情况下清晰听到周围声音，提升使用安全性与便捷性。此外，芯片支持触控感应技术，可实现滑动调节音量、点击切歌等智能交互操作。整体而言，CM-S6PC5是一款功能全面、性能优异、性价比高的蓝牙音频解决方案，广泛适用于消费类电子音频产品。