时间：2025/9/11 8:05:59
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CLP6C-FKB-CM1Q1H1BB7R3R3 是TDK公司推出的一款多层陶瓷电容器（MLCC），具有较高的稳定性和可靠性，适用于多种电子设备和电路中的去耦、滤波和储能应用。该电容器采用紧凑的表面贴装封装，适用于高密度PCB布局。
电容值：3.3 μF
容差：±10%
额定电压：16V
温度系数：X5R
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
封装尺寸：1206（3216公制）
介质材料：陶瓷
电极材料：镍/银（Ni/Ag）
CLP6C-FKB-CM1Q1H1BB7R3R3 是一款高性能的多层陶瓷电容器，采用先进的陶瓷介质和电极材料，确保了其在各种工作条件下的稳定性和可靠性。该电容器的X5R温度系数保证了其在宽温度范围内的电容值变化较小，适合在对温度稳定性要求较高的应用中使用。
该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频条件下也能保持良好的性能。此外，其表面贴装封装形式有助于提高PCB布局的密度，并简化生产过程中的自动化贴片工艺。
CLP6C-FKB-CM1Q1H1BB7R3R3 在设计上符合RoHS标准，不含铅和有害物质，符合环保要求。该电容器还具有优异的抗热冲击性能，能够在复杂的环境条件下稳定运行，适用于汽车电子、工业控制、通信设备等多个领域。
该电容器广泛应用于电源管理电路、DC-DC转换器、滤波电路、音频设备、射频模块以及各种需要稳定电容值和高可靠性的电子产品中。由于其优异的电气性能和稳定性，CLP6C-FKB-CM1Q1H1BB7R3R3 也常用于汽车电子系统、便携式设备和工业控制系统中，提供去耦、储能和噪声抑制功能。
GRM188R61C3R3MA01D, C1206X5R1C3R3M
