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CLLC1AX7S0G104M050AC 发布时间 时间:2025/12/9 14:15:27 查看 阅读:15

CLLC1AX7S0G104M050AC 是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高性能、高可靠性的表面贴装电容系列,专为满足现代电子设备对小型化、高容量和优良电气性能的需求而设计。该型号遵循EIA标准尺寸编码体系,其中'104'表示标称电容值为100nF(即0.1μF),电压等级为50V DC,适用于广泛的工业、消费类及通信应用领域。X7S代表其温度特性,表明该电容器在-55°C至+125°C的工作温度范围内具有±15%的电容变化率,适合在温度波动较大的环境中稳定运行。该产品采用先进的陶瓷材料与制造工艺,具备低等效串联电阻(ESR)和低损耗因子,能够有效提升电源去耦、滤波和信号耦合电路的效率。
  作为村田L系列的一部分,CLLC1AX7S0G104M050AC 在设计上优化了机械强度与抗热冲击能力,减少因PCB焊接过程中的应力导致的微裂纹风险,从而提高整体系统的长期可靠性。此外,该电容器符合RoHS环保指令要求,不含铅和其他有害物质,适用于无铅回流焊工艺。其紧凑的封装形式使其成为便携式电子产品如智能手机、平板电脑、物联网设备以及汽车电子模块中的理想选择。通过严格的质量控制流程和AEC-Q200认证(如适用),确保在严苛环境下的稳定表现。

参数

电容值:0.1μF (100nF)
  容差:±20%
  额定电压:50V DC
  温度特性:X7S (-55°C ~ +125°C, ±15%)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装尺寸:0805 (2.0mm x 1.25mm)
  介质材料:陶瓷
  安装类型:表面贴装 (SMD)
  等效串联电阻(ESR):典型值低
  损耗因子(Dissipation Factor):≤5%
  绝缘电阻:≥500MΩ 或 ≥1000Ω·F(取较大者)
  耐久性:在额定电压和+125°C下持续工作1000小时后,电容变化仍在规格范围内
  抗湿性:符合IEC 60068-2-30标准要求
  可焊性:符合IEC 60068-2-20方法2d标准
  机械强度:能承受标准回流焊工艺及后续操作中的机械应力

特性

CLLC1AX7S0G104M050AC 作为一款高性能多层陶瓷电容器,其核心优势在于卓越的温度稳定性与宽泛的工作温度适应能力。采用X7S温度特性的陶瓷介质,使其能够在-55°C至+125°C的极端温区内保持电容值的变化不超过±15%,远优于一般Z5U或Y5V类电容,因此特别适用于需要在高温环境下长期运行的应用场景,例如车载电子系统、工业控制模块以及户外通信设备。这种稳定的温度响应特性源自于材料配方的精确调控与烧结工艺的优化,使得介电常数随温度的变化曲线更加平缓,避免了因温度突变引起的电路失配或信号畸变问题。
  该器件的另一个显著特点是其高可靠性与抗机械应力能力。在现代SMT生产工艺中,由于热膨胀系数差异,PCB在回流焊过程中容易产生应力,进而引发MLCC边缘开裂。CLLC1AX7S0G104M050AC 通过结构设计改进,如采用柔性端子(Flexible Termination)技术或增强型内部电极布局,有效缓解了外部应力传导至陶瓷体的过程,极大降低了微裂纹形成的风险。这一特性不仅提升了单个元件的寿命,也增强了整个电子系统的长期稳定性与故障率控制,尤其适合应用于高振动或频繁温度循环的环境。
  此外,该电容具备优异的高频响应性能,得益于其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够在MHz级别的频率范围内实现高效的去耦与滤波功能。这使其广泛用于开关电源输出端的噪声抑制、数字IC的电源旁路以及高速数据线路的信号完整性保障。结合其0.1μF/50V的主流参数组合,该型号在成本、性能与可用性之间达到了良好平衡,是工程师在进行电路设计时常用的标准化元件之一。

应用

广泛应用于电源管理电路中的去耦与滤波、DC-DC转换器输入输出端平滑电容、工业自动化控制系统、汽车电子模块(如ECU、传感器接口)、消费类电子产品(智能手机、路由器、智能手表)、通信基础设施设备(基站、光模块)、医疗电子仪器以及各类嵌入式系统中。

替代型号

GRM21BR71H104KA01L
  CC0805KRX7R9BB104
  C2012X7S1H104K085AA
  EMK212B71H104KAQL

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CLLC1AX7S0G104M050AC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1 : ¥2.31000剪切带(CT)4,000 : ¥0.54600卷带(TR)
  • 系列CLL
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.1 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定4V
  • 温度系数X7S
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型(多端子)
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-