CLH0603T-2N7S-F是一款由Bourns公司生产的表面贴装(SMD)铁氧体磁珠,专为高频噪声抑制和电磁干扰(EMI)滤波设计。该器件采用0603小型化封装尺寸(1.6mm x 0.8mm),适用于空间受限的高密度印刷电路板布局。CLH0603T系列属于多层片式磁珠产品线,使用高性能铁氧体材料制造,能够在不影响信号完整性的情况下有效抑制射频干扰。该型号的标称阻抗在100MHz测试频率下为270Ω,具备良好的直流电阻(DCR)特性,确保在通过工作电流时温升较低,适合用于便携式电子设备、通信模块、消费类电子产品及电源线路滤波等应用场合。其端电极采用镍/锡镀层,具有良好的可焊性和耐腐蚀性,符合RoHS环保标准,并支持回流焊工艺,便于自动化贴片生产。
型号:CLH0603T-2N7S-F
封装尺寸:0603(1.6 x 0.8 x 0.85 mm)
阻抗@100MHz:270Ω
额定电流:500mA
直流电阻(DCR)典型值:0.45Ω
最大DCR:0.6Ω
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
存储温度范围:-55℃ ~ +155℃
端接类型:镍/锡镀层
产品类别:铁氧体磁珠
安装方式:表面贴装(SMD)
CLH0603T-2N7S-F铁氧体磁珠的核心特性在于其优异的高频噪声抑制能力与低直流电阻之间的平衡。该器件在100MHz频率下提供高达270Ω的阻抗,能够有效吸收并衰减高速数字电路、开关电源、射频模块等产生的高频噪声,防止其耦合到敏感电路中造成干扰。与此同时,其最大直流电阻仅为0.6Ω,确保在通过高达500mA的工作电流时产生极小的电压降和功率损耗,避免因发热导致的可靠性下降问题,这在电池供电设备中尤为重要。
该磁珠采用多层陶瓷工艺制造,内部导电路径被嵌入多层铁氧体介质中,形成高效的电磁能量耗散结构。这种结构不仅提高了磁珠的Q值稳定性,还增强了其在宽频范围内的阻抗平坦性,使其在1MHz至1GHz范围内均能保持良好的滤波性能。此外,CLH0603T-2N7S-F具备出色的温度稳定性和长期可靠性,在极端环境条件下仍能维持稳定的电气特性,适用于工业级和汽车电子应用。
由于其小型化0603封装,该磁珠非常适合用于智能手机、平板电脑、无线模块、蓝牙耳机、Wi-Fi路由器等紧凑型电子设备中的电源去耦、I/O线路滤波和信号线噪声抑制。其端电极为镍/锡镀层,兼容标准SMT回流焊接工艺,且符合无铅焊接要求,满足现代绿色电子制造的需求。整体设计兼顾了高性能、小型化与制造便利性,是现代高频电路EMI控制的理想选择。
CLH0603T-2N7S-F广泛应用于各类需要高频噪声滤波和EMI抑制的电子系统中。常见应用场景包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源轨滤波,用于消除DC-DC转换器或LDO输出端的开关噪声。在无线通信模块中,该磁珠可用于RF信号线或天线匹配网络中,防止杂散信号干扰主通信频段。此外,在高速数据接口如USB、I2C、SPI线路中,该器件可有效抑制串扰和反射引起的信号完整性问题。
在计算机和网络设备中,CLH0603T-2N7S-F可用于主板上的局部电源去耦,提升系统稳定性。工业控制设备和汽车电子系统也常采用此类磁珠来增强电磁兼容性(EMC),确保在复杂电磁环境中稳定运行。其高阻抗特性和小封装尺寸使其特别适合用于高密度PCB布局中对空间敏感的设计。无论是用于VCC去耦、LED驱动电路噪声抑制,还是传感器信号调理前端,该磁珠都能提供可靠的滤波性能,帮助设计者通过EMI认证测试并提升产品整体可靠性。