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CLF6045T-331M 发布时间 时间:2025/12/25 9:58:57 查看 阅读:10

CLF6045T-331M是TDK公司生产的一款多层陶瓷贴片电感(MLCI),属于CLF系列,专为高频率和大电流应用设计。该电感采用先进的叠层工艺制造,具有小型化、高可靠性以及出色的电气性能等特点。CLF6045T-331M的电感值为330μH(±20%容差),额定电流可达330mA,适用于便携式电子设备、电源管理模块以及高频DC-DC转换器等场景。其紧凑的外形尺寸(约6.0×5.4×4.5mm)使其能够在空间受限的应用中提供高效的磁性解决方案。此外,该器件具备良好的温度稳定性和低直流电阻(DCR),有助于减少功率损耗并提升系统效率。CLF6045T-331M符合RoHS环保标准,并支持回流焊工艺,适合自动化SMT贴装流程。作为TDK高性能功率电感产品线的一部分,它在噪声抑制、能量存储和滤波电路中表现出色,广泛应用于工业控制、通信设备和消费类电子产品中。

参数

型号:CLF6045T-331M
  电感值:330μH
  电感公差:±20%
  额定电流:330mA
  直流电阻(DCR):典型值约280mΩ
  自谐振频率(SRF):典型值约10MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  尺寸:6.0 × 5.4 × 4.5 mm
  封装类型:表面贴装(SMD)
  引脚数:2
  磁芯材料:铁氧体
  最大允许温升:40°C

特性

CLF6045T-331M多层陶瓷贴片电感具备卓越的电气与机械特性,能够满足现代电子设备对高效能、小体积和高可靠性的严苛要求。首先,该电感采用铁氧体磁芯材料与先进的多层叠层技术制造,实现了在有限空间内提供高达330μH的电感值,同时保持较低的直流电阻(典型值280mΩ),有效降低导通损耗,提高电源转换效率。这一特性特别适用于电池供电设备或需要长时间运行的低功耗系统,如智能手机、可穿戴设备和物联网终端。
  其次,CLF6045T-331M具有良好的频率响应特性,其自谐振频率(SRF)通常可达10MHz左右,确保在高频开关电源环境中仍能稳定工作而不发生性能下降。这使得它非常适合用于同步降压型DC-DC转换器中的储能元件,能够在高频率下平滑输出电流,抑制电压波动,并减少电磁干扰(EMI)。
  再者,该器件具备优异的温度稳定性,在-40°C至+125°C的宽温范围内保持参数一致性,适应恶劣工作环境。其结构设计增强了抗振动和抗冲击能力,提升了长期使用的可靠性。此外,产品符合RoHS指令,不含铅等有害物质,支持无铅回流焊接工艺,兼容现代自动化贴片生产线,有利于提升制造良率和生产效率。
  最后,CLF6045T-331M的屏蔽式结构显著降低了外部磁场泄漏,减少了对邻近元器件的电磁干扰,提高了PCB布局的灵活性。综合来看,这款电感在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡,是中高功率密度应用的理想选择。

应用

CLF6045T-331M主要应用于需要中等电感值和较高电流承载能力的电源电路中。典型应用场景包括便携式电子设备的DC-DC转换器,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电压调节模块(VRM),用于实现高效的能量转换与稳定的电压输出。在这些设备中,该电感作为关键的储能元件,配合开关稳压器IC完成升压、降压或反相功能,确保系统在不同负载条件下均能高效运行。
  此外,该器件也广泛用于工业控制系统中的电源管理单元,例如PLC控制器、传感器模块和远程I/O设备,提供可靠的滤波和去耦功能,增强系统的抗干扰能力和稳定性。在通信设备领域,如路由器、交换机和基站模块中,CLF6045T-331M可用于电源滤波电路,抑制高频噪声,保障信号完整性。
  在汽车电子方面,尽管该型号并非AEC-Q200认证器件,但仍可用于部分非安全相关的车载信息娱乐系统或辅助电源模块中。同时,它也适用于医疗电子设备、智能家居控制器以及无人机电源系统等对空间和效率有较高要求的应用场景。总之,凡是需要小型化、高效率且具备一定电流处理能力的电感解决方案,CLF6045T-331M都是一个值得考虑的选择。

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CLF6045T-331M参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列CLF
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感330 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)440 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)350mA
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)1.164 欧姆最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 电感频率 - 测试100 kHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳非标准
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.244" 长 x 0.232" 宽(6.20mm x 5.90mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.189"(4.80mm)