CLF6045T-101M 时间：2025/12/25 9:34:55 阅读：18

CLF6045T-101M 是由TDK公司生产的一款多层陶瓷贴片电感（Multilayer Chip Inductor），主要用于高频电路中的信号处理和噪声抑制。该器件属于CLF系列，专为小型化、高Q值和高可靠性应用设计，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）系统以及便携式电子产品中。CLF6045T-101M 的标称电感值为100μH（101表示10×10^1 = 100μH），其采用紧凑的表面贴装封装形式，尺寸约为6.0 × 4.5 × 4.5 mm，适合在空间受限的PCB布局中使用。该电感具有较低的直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），能够在高频下保持良好的性能稳定性。此外，CLF6045T-101M 采用铁氧体材料与先进的叠层工艺制造，具备优异的温度稳定性和抗电磁干扰能力，适用于严苛的工作环境。其额定电流通常在几十毫安至百毫安级别，能够满足大多数低功耗射频前端和电源去耦应用的需求。整体而言，这款电感器结合了高性能、小体积和高可靠性，是现代高频电子系统中常用的被动元件之一。

参数

产品型号：CLF6045T-101M
　　电感值：100μH
　　允许偏差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值约320mΩ
　　额定电流（Idc）：约80mA（基于温升或感值下降标准）
　　自谐振频率（SRF）：最低约30MHz，典型值可达50MHz以上
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　尺寸（长×宽×高）：6.0 × 4.5 × 4.5 mm
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　磁芯材料：铁氧体基多层陶瓷
　　焊接方式：回流焊兼容
　　RoHS合规性：符合无铅要求

特性

CLF6045T-101M 多层陶瓷贴片电感的核心优势在于其高Q值与稳定的高频响应特性，这使其特别适用于射频及中高频滤波电路中。该器件通过精密的叠层印刷技术将多个导电层与铁氧体介质交替堆叠烧结而成，实现了在微小体积内获得较高电感量的同时，仍能维持较低的寄生电阻和良好的热稳定性。其高Q值意味着在目标频率范围内能量损耗极低，有助于提升LC谐振电路的选择性和效率，尤其在无线收发模块、PLL环路滤波器和IF滤波器中表现突出。该电感的自谐振频率设计合理，在100μH量级中具备相对较高的SRF，确保在数十兆赫兹的工作频段下仍以电感性为主，避免因接近谐振点而导致阻抗突变或功能失效。此外，CLF6045T-101M 具备出色的温度特性，在-40°C到+125°C的宽温范围内电感值变化较小，保障了系统在不同环境下的长期稳定性。
　　机械结构方面，该元件采用全密封结构设计，有效防止湿气、灰尘和其他污染物侵入，增强了长期使用的可靠性。端电极经过多层金属化处理（如内层镍阻挡层和外层锡覆盖），不仅提高了焊接强度和耐热冲击能力，还确保了良好的可焊性和批次一致性。其表面贴装封装形式便于自动化贴片生产，适用于大规模SMT工艺流程，提升了制造效率并降低了组装成本。由于其较低的直流电阻，该电感在通过一定工作电流时产生的I2R损耗较小，减少了发热问题，有利于提高系统整体能效。综合来看，CLF6045T-101M 凭借其优良的电气性能、可靠的物理结构和广泛的环境适应性，成为众多高端消费类电子和工业级射频产品中的理想选择。

应用

CLF6045T-101M 主要应用于需要高稳定性电感元件的高频电子系统中，尤其是在移动通信设备中作为射频前端匹配网络的一部分，用于阻抗变换、信号滤波和噪声抑制。它常见于智能手机、平板电脑和无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、NB-IoT等）中的LC滤波电路，帮助提升信号纯净度和接收灵敏度。此外，在各类射频识别（RFID）读写器与标签电路中，该电感用于构建谐振回路，确保载波频率的精确匹配和最大功率传输。在模拟信号链中，例如音频前置放大器或传感器接口电路，CLF6045T-101M 可作为去耦或扼流元件，有效隔离高频干扰，防止噪声串扰影响弱信号处理精度。它也被广泛用于DC-DC转换器的输出滤波环节，特别是在低电流、高效率的Buck或Boost拓扑中，辅助平滑输出电压纹波。在医疗电子设备、汽车电子控制系统（如TPMS胎压监测）以及物联网终端节点中，由于对元器件可靠性和寿命要求较高，该型号因其稳定的性能和耐久性而被优先选用。此外，在测试测量仪器和工业无线传感网络中，该电感同样发挥着关键作用，支持高精度信号采集与传输。总之，凡是在紧凑空间内需要实现高效、低损耗电感功能的应用场景，CLF6045T-101M 都是一个值得信赖的解决方案。