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CLF12555T-331M 发布时间 时间:2025/12/22 16:29:22 查看 阅读:11

CLF12555T-331M是TDK公司生产的一款多层陶瓷电感(Multilayer Ceramic Inductor),属于CLF系列。该系列产品专为高频应用设计,具有高Q值、小尺寸和良好的温度稳定性等特点。CLF12555T-331M的标称电感值为330μH(即331表示33×10^1 = 330μH),额定电流为24mA(典型值),适用于便携式电子设备中的射频电路和噪声抑制场合。该器件采用0806(2016公制)封装,适合表面贴装技术(SMT),在移动通信设备、无线模块、蓝牙设备以及小型化电源管理电路中广泛应用。由于其优异的高频性能和稳定的电气特性,CLF12555T-331M常用于LC滤波器、匹配网络和RF扼流等应用场景。该产品符合RoHS环保标准,并具备良好的抗湿性和可靠性,能够在宽温范围内稳定工作。

参数

产品型号:CLF12555T-331M
  电感值:330μH ±20%
  直流电阻(DCR):≤90.0Ω
  额定电流:24mA(基于温升40°C)
  自谐振频率(SRF):≥11MHz
  Q值:≥45(@10MHz, 0.1Vrms)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-40°C 至 +150°C
  封装尺寸:0806(2.0×1.6×1.1mm)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  端子材料:内电极Ni/Cu,外电极Sn镀层

特性

CLF12555T-331M作为TDK CLF系列中的高频多层陶瓷电感,具备出色的高频响应能力和稳定的电感特性。其核心优势在于采用了先进的陶瓷介质与内部线圈结构设计,通过多层共烧工艺实现微型化的同时保持较高的Q值,这使其在射频信号处理和噪声滤波方面表现出色。该电感在10MHz测试条件下Q值不低于45,表明其能量损耗低,效率高,非常适合用于对信号完整性要求较高的无线通信系统。此外,该器件具有良好的温度稳定性,在-40°C至+125°C的工作温度范围内电感值变化较小,确保了系统在各种环境下的可靠运行。
  另一个显著特点是其较高的自谐振频率(SRF ≥ 11MHz),这意味着它可以在接近或高于10MHz的频率下仍保持电感行为的有效性,避免因进入容性区域而导致性能下降。这对于构建高效的LC谐振电路或阻抗匹配网络至关重要。同时,该器件的直流电阻控制在90Ω以内,虽然相比功率电感略高,但考虑到其小尺寸和高频用途,这一参数处于合理范围。其24mA的额定电流能力足以满足大多数偏置供电线路中的RF扼流需求。
  机械结构上,CLF12555T-331M采用坚固的多层陶瓷基体,具备优良的机械强度和抗热冲击能力。端子经过Sn镀处理,保证了良好的可焊性和长期可靠性,适用于回流焊接工艺。整体设计符合无铅焊接要求,支持现代绿色制造流程。此外,该元件对湿度不敏感,无需干燥包装或特殊存储条件,降低了生产和仓储成本。综合来看,CLF12555T-331M是一款面向高频、小电流应用优化的小型化电感解决方案,特别适合空间受限且对高频性能有要求的设计场景。

应用

CLF12555T-331M主要应用于高频电子电路中,尤其适合需要高Q值和稳定电感特性的射频模块。常见使用场景包括移动电话、智能手机、平板电脑和其他便携式通信设备中的RF前端电路,用于构建LC滤波器以抑制干扰信号或实现频段选择。它也广泛用于蓝牙模块、Wi-Fi射频单元以及Zigbee等短距离无线通信系统的匹配网络设计中,帮助提高天线效率和接收灵敏度。
  此外,该电感可用于电源去耦和噪声抑制电路,特别是在模拟电源与数字电源分离的节点处作为RF扼流圈使用,防止高频噪声通过电源线传播。在GPS接收器、FM收音芯片及相关传感器接口电路中,CLF12555T-331M也能发挥良好的滤波作用,提升系统信噪比。由于其小型化封装,非常适合高密度PCB布局,是现代紧凑型电子产品中理想的高频电感选型之一。

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CLF12555T-331M参数

  • 现有数量2现货
  • 价格1 : ¥12.16000剪切带(CT)
  • 系列CLF
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感330 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)700 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)1.2A
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)672 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试100 kHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳非标准
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.492" 长 x 0.476" 宽(12.50mm x 12.10mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.230"(5.85mm)