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CLE9124-1511ESZ 发布时间 时间:2025/8/22 13:01:08 查看 阅读:7

CLE9124-1511ESZ是一款由Clemens Technology(克雷曼斯科技)制造的射频集成电路(RF IC),主要用于无线通信系统中的信号处理。该芯片属于低噪声放大器(LNA)类别,专为在2.4 GHz ISM(工业、科学和医疗)频段下工作而设计,适用于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和其他短距离无线通信应用。该器件采用硅锗(SiGe)技术制造,具有高线性度、低噪声系数和优异的增益性能,能够在复杂的无线环境中提供稳定的信号放大能力。CLE9124-1511ESZ采用小型封装,适合高密度PCB布局,广泛应用于便携式设备和嵌入式无线系统。

参数

工作频率:2.4 GHz - 2.5 GHz
  噪声系数:0.85 dB @ 2.4 GHz
  增益:18.5 dB @ 2.4 GHz
  输出IP3:+12 dBm
  工作电压:3.3 V
  工作电流:20 mA
  封装类型:SOT-89
  输入/输出阻抗:50 Ω
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

CLE9124-1511ESZ具有多项优异的电气和物理特性,适用于高性能无线通信系统。首先,该芯片的低噪声系数(仅0.85 dB)确保在接收微弱信号时能够最大限度地减少噪声引入,提高系统的灵敏度和通信质量。其次,其高增益(18.5 dB)特性使其能够在不增加额外放大级的情况下实现足够的信号放大,从而简化电路设计并降低功耗。此外,该器件具有良好的线性度,输出三阶交调截点(IP3)为+12 dBm,使其在高信号强度环境下仍能保持稳定的性能,避免信号失真。
  该芯片采用SiGe工艺制造,具有较高的可靠性和稳定性,能够在宽温度范围内(-40°C至+85°C)正常工作,适合工业级和车载应用。其工作电压为3.3 V,功耗较低,适合电池供电设备和低功耗无线模块。CLE9124-1511ESZ采用标准的SOT-89封装,便于手工焊接和自动化生产,适用于高密度PCB布局。该封装还具有良好的热性能,有助于在连续工作时保持芯片的稳定性。
  此外,CLE9124-1511ESZ具有良好的输入/输出匹配特性,其50 Ω输入输出阻抗可直接与常见的射频前端模块和天线匹配,无需额外的匹配电路,进一步简化设计并节省PCB空间。该芯片还具有较高的ESD(静电放电)耐受能力,增强了在实际应用中的抗干扰能力,提高了整体系统的稳定性。

应用

CLE9124-1511ESZ主要用于2.4 GHz频段的无线通信系统中,典型应用包括Wi-Fi接入点、蓝牙模块、Zigbee节点、无线传感器网络、RFID读卡器、智能家居设备以及无人机通信模块等。由于其优异的低噪声和高增益特性,该芯片也广泛应用于无线音频传输、工业控制和远程监控系统。此外,CLE9124-1511ESZ还可用于物联网(IoT)设备中的无线接收前端,提升设备的通信距离和稳定性。

替代型号

MAX2640、TQM61804、AV9124-20S

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