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CLA1B-MKW-XD0F0E53 发布时间 时间:2025/9/11 7:31:54 查看 阅读:10

CLA1B-MKW-XD0F0E53是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的高性能、低功耗、集成式智能卡接口芯片,专为需要高安全性和稳定通信的智能卡应用而设计。该芯片广泛应用于金融、交通、医疗、身份认证等领域,支持多种智能卡协议,包括ISO/IEC 7816-3和EMV标准。CLA1B-MKW-XD0F0E53采用先进的制造工艺,具备出色的抗干扰能力和数据传输可靠性,适用于各种智能卡读卡器和终端设备。

参数

制造商:STMicroelectronics
  产品类型:智能卡接口IC
  协议支持:ISO/IEC 7816-3、EMV Level 1
  工作电压范围:2.7V至5.5V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:LQFP
  引脚数量:32
  接口类型:UART
  安全等级:符合CC EAL4+、EMVCo认证
  最大数据传输速率:204.8 kbps
  内置保护功能:过压保护、过流保护、静电放电(ESD)保护

特性

CLA1B-MKW-XD0F0E53是一款专为智能卡接口设计的高性能IC,具备多种先进特性和安全保障机制。该芯片支持广泛的智能卡协议,能够兼容多种智能卡类型,包括接触式智能卡和基于微处理器的卡。其内置的协议引擎可自动处理智能卡通信中的复杂流程,从而减轻主控处理器的负担,提高系统效率。
  该芯片采用低功耗设计,在待机模式下仅消耗极低的电流,适用于电池供电设备和便携式终端。其内部集成的稳压器和电荷泵可提供稳定的工作电压,确保在各种电源条件下都能可靠运行。此外,CLA1B-MKW-XD0F0E53具备出色的抗干扰能力,支持多种保护机制,如过压保护、过流保护和静电放电(ESD)保护,有效提升系统的稳定性和安全性。
  在安全性方面,CLA1B-MKW-XD0F0E53符合国际通用的CC EAL4+和EMVCo Level 1认证标准,适用于高安全要求的应用场景。其内置的安全机制可防止恶意攻击和非法访问,确保交易数据的安全性和完整性。同时,该芯片支持灵活的配置选项,用户可根据具体应用需求调整通信参数和安全策略,提升系统的适应性和扩展性。

应用

该芯片广泛应用于各种智能卡终端设备,包括POS终端、自动售货机、门禁控制系统、公共交通票务系统、电子身份识别设备等。其高安全性、稳定性和兼容性使其成为金融支付、政府项目、医疗健康和企业级身份认证等领域的理想选择。此外,CLA1B-MKW-XD0F0E53也适用于需要高安全性的嵌入式系统和物联网设备,提供可靠的智能卡接口解决方案。

替代型号

CLRC663; SL030; PN532

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CLA1B-MKW-XD0F0E53参数

  • 标准包装2,000
  • 类别光电元件
  • 家庭LED - >75mA,高亮度,电源
  • 系列CLA1B-WKW/MKW
  • 颜色暖白色
  • 电流 - 最大80mA
  • 正向电压3.2V
  • 流明 @ 电流 - 最大21 lm
  • 在特定电流下的光通量 - 测试10 lm
  • 流明/瓦 @ 电流 - 测试104 lm/W
  • 电流 - 测试30mA
  • 波长3950K
  • 透镜样式/尺寸方形,带平顶
  • 视角120°
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳4-PLCC
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称CLA1B-MKW-XD0F0E53TR