时间：2025/11/13 16:53:48
阅读：25
CL32B474JBFNNNE 是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数、高容量的X5R或X7R型陶瓷电容系列，广泛应用于各类消费类电子产品和工业电子设备中。CL32B系列是三星标准尺寸的0805（英制）封装产品，采用镍阻挡层端子电极结构，具备良好的耐热性和焊接可靠性。该型号中的‘474’表示标称电容值为470nF（即0.47μF），‘J’代表电容容差为±5%，而‘B’表示其额定电压为50V DC。这款电容器通常用于电源去耦、滤波、旁路以及信号耦合等电路场合，在高频和高温环境下仍能保持稳定的性能表现。由于其小型化设计和高可靠性，CL32B474JBFNNNE在现代高密度PCB布局中具有重要应用价值，并符合RoHS环保要求。
电容值：0.47μF
容差：±5%
额定电压：50V DC
温度特性：X5R (±15% 变化范围, -55°C 至 +85°C)
封装尺寸：0805（公制2012）
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
介质材料：陶瓷（Class II, High-K）
端子类型：镍阻挡层（Ni Barrier）
安装方式：表面贴装（SMD）
最小包装形式：卷带包装（Tape & Reel）
电容稳定性：中等（受电压、温度影响）
直流偏压特性：存在一定程度的容量下降
老化率：约2.5%每十年（典型值）
CL32B474JBFNNNE 具备出色的电气稳定性和机械可靠性，适用于多种严苛环境下的电子系统。其采用X5R类II型陶瓷介质，能够在-55°C至+85°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内，相较于Z5U或Y5V等材料具有更优的温度稳定性。该电容器的0805封装尺寸（2.0mm × 1.25mm）在保证足够爬电距离的同时，也满足了高密度PCB布局的需求，适合自动化贴片工艺。内部结构采用多层叠膜共烧技术，确保每一层介质与电极均匀分布，从而降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），提升高频响应能力。
此外，该器件使用镍阻挡层端子设计，有效防止银离子迁移现象，增强了长期使用的可靠性和抗湿性。在实际应用中，即使经历多次回流焊过程，其性能依然保持稳定。尽管CL32B474JBFNNNE在直流偏压作用下会出现一定容量衰减（例如在50V偏压时可能降至标称值的70%-80%），但其综合性价比高，仍被广泛用于去耦和滤波场景。同时，产品符合AEC-Q200标准的部分测试条件，可用于部分车载电子模块。无铅兼容的设计使其完全符合RoHS和REACH环保规范，支持绿色制造流程。
该电容器主要用于电源管理单元中的输入/输出滤波电路，尤其常见于DC-DC转换器、LDO稳压器的输出端以平滑电压波动。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚处，它可作为去耦电容，吸收高频噪声并提供瞬态电流支持，从而提高系统稳定性。此外，在模拟信号链路中，CL32B474JBFNNNE可用于交流耦合和级间滤波，特别是在音频处理或传感器接口电路中发挥重要作用。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能电视和无线路由器普遍采用此类MLCC进行电源净化。工业控制设备、网络通信模块以及LED照明驱动电源中也能见到其身影。得益于其良好的温度特性和耐久性，该器件还可用于汽车电子中的非引擎舱控制系统，例如信息娱乐系统、车身控制模块等。在便携式医疗设备和物联网终端中，因其小尺寸和高可靠性而备受青睐。
[
"GRM21BR71H474KA01L",
"C0805X5R1H474K",
"CL21B474KBPNNE",
"EMK212B71H474KAQL",
"LC0805X5R1H474K"
]
