CL31X226KOHN3NE 是一款高性能的陶瓷电容器,属于 CL 系列。该系列电容器广泛应用于滤波、耦合和旁路等电路中,具有高可靠性、低ESR(等效串联电阻)以及出色的频率特性。其设计符合 RoHS 标准,并且能够在恶劣的工作环境下保持稳定性能。
该型号采用了多层陶瓷技术(MLCC),能够提供更高的容值精度和温度稳定性。此外,它还具备耐焊接热冲击的能力,适合回流焊工艺。
容值:22uF
额定电压:16V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:SMD
尺寸:1206 (3.2mm x 1.6mm)
绝缘电阻:≥100MΩ
损耗角正切值:≤0.02
耐压测试:25V/1秒
CL31X226KOHN3NE 的主要特性包括以下几点:
1. 高容值密度:采用先进的陶瓷材料技术,能够在小型化封装下实现大容值。
2. 温度稳定性:即使在极端温度条件下,也能够保持较小的容量漂移。
3. 耐焊接热冲击:经过特殊处理,能承受回流焊过程中的高温而不影响性能。
4. 低ESR:有效减少功率损耗并提高系统的整体效率。
5. 可靠性高:通过了多种严苛的环境测试,适用于工业和汽车领域。
6. 小型化设计:便于在高密度PCB布局中使用,满足现代电子设备对空间节省的需求。
这款电容器适用于广泛的电子设备和系统中,主要包括:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制:用于电机驱动器、逆变器、开关电源等需要高稳定性的工业应用。
3. 汽车电子:支持车载信息娱乐系统、发动机控制单元(ECU)、LED照明等。
4. 通信设备:基站、路由器以及其他网络设备中的滤波与信号调节功能。
5. 医疗设备:超声波仪器、监护仪等精密医疗仪器中的关键组件。
CL31X226KONH5NE, CL31X226KOHN6NE