时间：2025/6/17 11:30:36
阅读：2
CL31F105ZBFNNE是一款基于陶瓷电容器技术的多层片式陶瓷电容器（MLCC），适用于高频和高稳定性电路。该型号属于X7R介质材料系列，具有较高的温度稳定性和较低的阻抗特性，适合用于滤波、耦合、旁路以及去耦等应用场合。
该器件采用表面贴装技术（SMD），符合RoHS标准，支持自动化装配工艺，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要高性能电容器的领域。
容值：10uF
额定电压：50V
封装形式：1210
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
ESR(等效串联电阻)：≤0.015Ω
DF(损耗因数)：≤1.5%@1kHz
CL31F105ZBFNNE的主要特点是其卓越的温度稳定性和频率响应性能。
1. 温度特性：X7R介质材料保证了在-55℃至+125℃范围内，容值变化不超过±15%，确保了在宽温环境下的可靠运行。
2. 高频性能：低ESR和低阻抗特性使其非常适合于高频信号处理和电源滤波。
3. 小型化设计：1210封装尺寸紧凑，便于在高密度PCB布局中使用。
4. 稳定性：具备良好的耐湿特性和抗机械应力能力，能够适应各种严苛的工作条件。
5. 自愈特性：当出现过压或短路时，电容器内部可自动修复部分缺陷区域，提高整体可靠性。
该型号电容器适用于多种电子电路场景，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和音响系统中的滤波和耦合电路。
2. 通信设备：如基站、路由器和交换机中的电源管理和信号调理。
3. 工业控制：例如PLC、变频器和伺服驱动器中的电源滤波与信号隔离。
4. 汽车电子：如车载娱乐系统、导航模块及动力管理系统的去耦应用。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波仪器等对稳定性和精度要求较高的医疗装置中。
CL21A105KBNNE, GRM21BR61E105KA93#D, KEMCAP-1210X7R105M500T
