时间：2025/11/12 19:10:53
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CL31C8R2CBCNNNC 是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数、高容量的X7R或X5R类型的陶瓷电容，广泛应用于各类消费类电子设备和工业电子产品中。该型号采用标准的EIA 0603封装尺寸（1608公制），额定电容值为8.2pF，额定电压为50V DC，具有良好的温度稳定性和高频性能。CL31C系列电容器符合RoHS环保要求，并具备优异的抗湿性和可靠性，适用于自动化贴片生产工艺。该电容器通常用于滤波、耦合、去耦、旁路以及信号匹配等电路设计场景。其结构采用镍阻挡层端子电极设计，增强了耐焊接热性和机械强度，适合回流焊工艺。此外，该产品在制造过程中严格控制缺陷率，确保在批量应用中的稳定性与一致性，是现代高密度PCB布局中的常用被动元件之一。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
系列：CL31C
电容：8.2pF
容差：±0.1pF
电压：50V
温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
封装/尺寸：0603（1608公制）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷（高K值）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
包装规格：卷带包装（Tape & Reel）
产品等级：工业级
CL31C8R2CBCNNNC 具备出色的电气稳定性和温度适应能力，其采用X7R型陶瓷介质材料，在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）能够保持电容值变化不超过±15%，这对于需要在恶劣环境条件下运行的电子系统尤为重要。该电容器的容差控制极为精密，达到±0.1pF，使其特别适用于对电容精度要求较高的射频（RF）电路、振荡器、滤波器及阻抗匹配网络中。在高频应用中，由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），该器件能有效减少能量损耗并提升信号完整性。同时，得益于0603小型化封装，它能够在有限的PCB空间内实现高密度布局，满足便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的设计需求。
此外，该电容器采用了镍阻挡层端子结构，显著提升了抗迁移能力和耐焊接热冲击性能，避免了传统银电极可能出现的硫化或电化学迁移问题，从而延长了使用寿命并提高了长期可靠性。在制造工艺上，CL31C系列通过严格的烧结控制和多层堆叠技术，确保每一层介质均匀致密，降低局部击穿风险。产品还通过了AEC-Q200等可靠性认证测试，适用于汽车电子等高要求领域。其无磁性材料特性也使其适用于敏感模拟电路和医疗电子设备中，避免对外部磁场造成干扰或受其影响。整体而言，这款MLCC在性能、可靠性和兼容性方面均表现出色，是现代电子设计中理想的高频稳定电容解决方案。
该电容器广泛应用于通信设备中的射频前端模块，用于LC调谐电路、天线匹配网络和滤波器设计，确保信号传输效率和频率稳定性；在消费类电子产品如智能手机、笔记本电脑和平板电视中，作为去耦和旁路电容，提供电源噪声抑制和瞬态响应优化；在工业控制系统和电源管理单元中，用于时钟振荡电路以维持精确计时功能；同时也常见于汽车电子系统，包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元，发挥其高可靠性和宽温特性的优势；此外，在医疗仪器、测试测量设备和物联网节点中也有广泛应用，支持高精度模拟信号处理和无线连接功能。
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"CL31A8R2CBHNNNE",
"CL21A8R2CBANNNC",
"GRM188R71H8R2CA01D",
"C1608X7R1H8R2C"
]
