时间：2025/11/12 20:52:18
阅读：14
CL31C680JHFNNNE是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于CL系列，具有高可靠性、小尺寸和优良的电气性能，广泛应用于各类电子设备中。CL31C680JHFNNNE采用标准的0805封装尺寸（2.0mm x 1.25mm），额定电容为68pF，额定电压为50V，电容容差为±5%（代号J），适用于需要稳定电容值和低损耗的高频电路场景。该电容器采用X7R温度特性介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性，变化不超过±15%。由于其优异的温度特性和机械强度，CL31C680JHFNNNE常用于工业控制、通信设备、消费类电子产品以及汽车电子等领域。该产品符合RoHS环保要求，并具备良好的抗湿性和焊接可靠性，适合回流焊工艺。此外，三星电机在MLCC制造方面拥有先进的叠层技术和严格的品质控制体系，确保产品在高频率、高温度和高湿度环境下仍能保持长期稳定的性能表现。
电容：68pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
产品系列：CL31
制造商：Samsung Electro-Mechanics
RoHS合规性：是
CL31C680JHFNNNE所采用的X7R介质材料是一种广泛应用于中等精度电容需求场合的陶瓷配方，具备良好的温度稳定性与体积效率之间的平衡。在-55°C到+125°C的工作温度区间内，其电容值的变化被严格控制在±15%以内，这使得它非常适合用于对温度漂移有一定容忍度但又要求较高稳定性的模拟电路和电源管理模块中。相较于Z5U或Y5V等高介电常数但温度稳定性较差的材料，X7R在高温下的电容衰减更小，能够有效避免因环境温度波动导致的电路性能偏移。该器件的结构采用多层交错电极设计，不仅提升了单位体积下的电容密度，还降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强了其在高频应用中的响应能力。这种低ESR和低ESL特性使其在去耦、旁路和滤波电路中表现出色，尤其适用于高速数字系统中的局部电源平滑处理。
该电容器采用镍阻挡层和锡覆盖端电极（Ni/Sn电极），具备优异的可焊性和耐热冲击性能，支持无铅回流焊工艺，满足现代绿色电子制造的要求。其端子结构经过优化设计，能有效减少焊接过程中可能出现的“立碑”（tombstoning）现象，提高贴片良率。同时，CL31C680JHFNNNE具有较强的抗机械应力能力，在PCB弯曲或振动环境中仍能保持电气连接的完整性。此外，三星电机通过严格的原材料筛选和烧结工艺控制，确保每一批次产品的批次一致性，这对于自动化贴装生产线和高可靠性应用场景至关重要。该器件不含卤素，符合现代环保标准，并可在高湿环境下长期运行而不发生显著参数劣化。
CL31C680JHFNNNE因其稳定的电气性能和可靠的物理特性，被广泛应用于多个电子领域。在通信设备中，常用于射频匹配网络、中频滤波器和谐振电路，作为信号路径中的关键无源元件，保障信号传输的完整性。在工业控制系统中，该电容器可用于PLC模块、传感器接口电路和开关电源的反馈网络，提供稳定的电容支持。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，CL31C680JHFNNNE常用于DC-DC转换器的输出滤波、音频放大器的耦合与去耦，以及微处理器周边的电源去耦网络，有助于抑制噪声并提升系统稳定性。此外，在汽车电子系统中，尽管该型号并非专为AEC-Q200认证设计，但仍可用于非动力总成类的车载信息娱乐系统、车身控制模块和辅助驾驶系统的电源管理部分。由于其工作温度范围较宽，也可适应一定程度的恶劣环境条件。在医疗电子设备中，该电容器可用于便携式监测仪器的信号调理电路，确保测量精度不受温度变化影响。总体而言，任何需要稳定68pF电容值、50V耐压且具备良好温度特性的应用场景，均可考虑使用此型号。
GRM21BR71H68NJ01L
CC0805JRX7R7W68N
C2012X7R1H68NJ
