时间：2025/7/9 13:02:31
阅读：7
CL31C5R1CBNC 是一款基于 MLCC（多层陶瓷电容器）技术的片式电容器。该型号属于 C 型规格，具有低 ESR（等效串联电阻）和高稳定性特点，适用于各种高频滤波、耦合及去耦应用。其设计符合 RoHS 标准，支持表面贴装工艺（SMD），能够适应现代电子设备对小型化和高效能的需求。
该电容器采用 X7R 温度特性材料制造，能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化，适合用于工业级和消费级电子产品中。
型号：CL31C5R1CBNC
类别：多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值：0.1μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装类型：0603 (1608 metric)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
ESR（典型值）：0.1Ω
绝缘电阻：1000MΩ（最小值）
CL31C5R1CBNC 具备以下主要特性：
1. 高稳定性：使用 X7R 材料，确保在宽温范围内电容值的变化小于 ±15%。
2. 低 ESR：有效降低高频下的能量损耗，特别适合功能。
3. 小型化设计：采用 0603 封装，体积小巧，非常适合空间受限的应用场景。
4. 宽泛的工作温度范围：从 -55°C 到 +125°C，满足不同环境下的稳定性能需求。
5. 表面贴装技术兼容性：支持自动化生产线上的回流焊接工艺，提高生产效率。
6. 符合 RoHS 标准：无铅环保设计，满足国际环保法规要求。
CL31C5R1CBNC 广泛应用于以下领域：
1. 高频滤波器：在电源模块和射频电路中用于去除高频噪声。
2. 耦合与去耦：为集成电路提供稳定的供电电压，减少电源波动的影响。
3. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等需要小型化元件的产品。
4. 工业控制设备：如 PLC 控制器、传感器接口等需要高可靠性的场景。
5. 通信设备：包括基站、路由器以及其他需要低信号干扰的通信系统。
6. 汽车电子：例如车载娱乐系统、导航设备以及发动机管理系统的相关组件。
CL21A104KBYNC
GRM155R60J104KA01D
CC0603KRX7R8BB104K
