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CL31C5R1CBNC 发布时间 时间:2025/7/9 13:02:31 查看 阅读:7

CL31C5R1CBNC 是一款基于 MLCC(多层陶瓷电容器)技术的片式电容器。该型号属于 C 型规格,具有低 ESR(等效串联电阻)和高稳定性特点,适用于各种高频滤波、耦合及去耦应用。其设计符合 RoHS 标准,支持表面贴装工艺(SMD),能够适应现代电子设备对小型化和高效能的需求。
  该电容器采用 X7R 温度特性材料制造,能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化,适合用于工业级和消费级电子产品中。

参数

型号:CL31C5R1CBNC
  类别:多层陶瓷电容器 (MLCC)
  电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  封装类型:0603 (1608 metric)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  ESR(典型值):0.1Ω
  绝缘电阻:1000MΩ(最小值)

特性

CL31C5R1CBNC 具备以下主要特性:
  1. 高稳定性:使用 X7R 材料,确保在宽温范围内电容值的变化小于 ±15%。
  2. 低 ESR:有效降低高频下的能量损耗,特别适合功能。
  3. 小型化设计:采用 0603 封装,体积小巧,非常适合空间受限的应用场景。
  4. 宽泛的工作温度范围:从 -55°C 到 +125°C,满足不同环境下的稳定性能需求。
  5. 表面贴装技术兼容性:支持自动化生产线上的回流焊接工艺,提高生产效率。
  6. 符合 RoHS 标准:无铅环保设计,满足国际环保法规要求。

应用

CL31C5R1CBNC 广泛应用于以下领域:
  1. 高频滤波器:在电源模块和射频电路中用于去除高频噪声。
  2. 耦合与去耦:为集成电路提供稳定的供电电压,减少电源波动的影响。
  3. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等需要小型化元件的产品。
  4. 工业控制设备:如 PLC 控制器、传感器接口等需要高可靠性的场景。
  5. 通信设备:包括基站、路由器以及其他需要低信号干扰的通信系统。
  6. 汽车电子:例如车载娱乐系统、导航设备以及发动机管理系统的相关组件。

替代型号

CL21A104KBYNC
  GRM155R60J104KA01D
  CC0603KRX7R8BB104K

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