CL31C5R1CBNC 是一款基于 MLCC(多层陶瓷电容器)技术的片式电容器。该型号属于 C 型规格,具有低 ESR(等效串联电阻)和高稳定性特点,适用于各种高频滤波、耦合及去耦应用。其设计符合 RoHS 标准,支持表面贴装工艺(SMD),能够适应现代电子设备对小型化和高效能的需求。
该电容器采用 X7R 温度特性材料制造,能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化,适合用于工业级和消费级电子产品中。
型号:CL31C5R1CBNC
类别:多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值:0.1μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
封装类型:0603 (1608 metric)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
ESR(典型值):0.1Ω
绝缘电阻:1000MΩ(最小值)
CL31C5R1CBNC 具备以下主要特性:
1. 高稳定性:使用 X7R 材料,确保在宽温范围内电容值的变化小于 ±15%。
2. 低 ESR:有效降低高频下的能量损耗,特别适合功能。
3. 小型化设计:采用 0603 封装,体积小巧,非常适合空间受限的应用场景。
4. 宽泛的工作温度范围:从 -55°C 到 +125°C,满足不同环境下的稳定性能需求。
5. 表面贴装技术兼容性:支持自动化生产线上的回流焊接工艺,提高生产效率。
6. 符合 RoHS 标准:无铅环保设计,满足国际环保法规要求。
CL31C5R1CBNC 广泛应用于以下领域:
1. 高频滤波器:在电源模块和射频电路中用于去除高频噪声。
2. 耦合与去耦:为集成电路提供稳定的供电电压,减少电源波动的影响。
3. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等需要小型化元件的产品。
4. 工业控制设备:如 PLC 控制器、传感器接口等需要高可靠性的场景。
5. 通信设备:包括基站、路由器以及其他需要低信号干扰的通信系统。
6. 汽车电子:例如车载娱乐系统、导航设备以及发动机管理系统的相关组件。
CL21A104KBYNC
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