时间：2025/11/12 21:36:36
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CL31C333JBHNNNE 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高性能、高稳定性的表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高可靠性和小尺寸设计的场合。CL31C333JBHNNNE 的标称电容值为 33nF（即 0.033μF），额定电压为 50V，适用于去耦、滤波、旁路以及信号耦合等电路功能。该型号采用 X7R 温度特性介质材料，具备良好的温度稳定性，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值变化不超过 ±15%。其封装尺寸为 0805（英制），即公制约 2.0mm × 1.25mm，适合自动化贴片生产，是现代高密度印刷电路板设计中的常用元件之一。CL31C333JBHNNNE 遵循 RoHS 环保标准，无铅且符合现代绿色电子产品的要求。由于其出色的电气性能和机械可靠性，该电容器被广泛用于消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域。
电容值：33nF
容差：±5%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装/尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装 (SMD)
产品系列：CL31C
RoHS状态：符合RoHS
CL31C333JBHNNNE 采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电性能和长期稳定性。其X7R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的变化极小，典型值为±15%，这使得它非常适合用于对温度敏感的应用场景，例如精密模拟电路或电源管理模块中的滤波环节。该电容器的直流额定电压为50V，能够在不发生击穿或老化加速的前提下稳定运行于中高压环境，同时具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而有效提升其高频去耦能力，抑制电源噪声并增强系统抗干扰性。
结构上，CL31C333JBHNNNE 采用镍阻挡层电极（Ni-barrier termination）技术，提升了焊接可靠性和耐热冲击性能，能够承受多次回流焊过程而不损坏。端子经过优化设计，兼容无铅焊接工艺，满足现代环保法规要求。此外，该器件具有良好的机械强度，可有效抵抗因PCB弯曲或热膨胀引起的应力开裂问题，特别适用于汽车电子等严苛工作环境。
在高频响应方面，由于其小型化封装与低寄生参数特性，CL31C333JBHNNNE 能在数MHz至数百MHz频段内提供稳定的阻抗表现，常用于高速数字电路的电源去耦网络中，以降低开关噪声对核心芯片的影响。其高体积效率也使其成为空间受限设计的理想选择，如智能手机、可穿戴设备和物联网模块等紧凑型电子产品。整体而言，这款MLCC结合了高性能、高可靠性和环保合规性，是现代电子系统中不可或缺的基础元件之一。
CL31C333JBHNNNE 广泛应用于多种电子领域，包括但不限于消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、智能电视和无线耳机）、通信设备（如基站模块、路由器和光模块）、工业控制系统（如PLC、传感器接口和数据采集系统）、汽车电子（如车载信息娱乐系统、ADAS模块和车身控制单元）以及电源管理电路（如DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波）。其高可靠性与宽温特性使其特别适合部署在环境条件复杂或对稳定性要求较高的系统中。此外，该电容器也常用于信号耦合与去耦、时钟线路滤波、ADC/DAC参考电压旁路等模拟前端设计中，有助于提高信号完整性和系统精度。
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"CL31A333JBHNNNE",
"CL21C333JBHNNNE",
"GRM21BR71H333KA01L",
"C2012X7R1H333K"
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