时间：2025/11/10 14:17:48
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CL31C331JHFNNNE是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于CL系列，具有高可靠性、小尺寸和优良的电性能，广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统中。CL31C331JHFNNNE采用0603（1608公制）封装尺寸，额定电容为330μF，额定电压为50V，电容容差为±5%（代号J），适用于需要稳定电容值和高耐压能力的去耦、滤波和旁路应用。该电容器采用X7R温度特性陶瓷材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性，变化不超过±15%。CL31C331JHFNNNE符合RoHS环保要求，并具备良好的抗湿性和焊接可靠性，适合回流焊工艺。其三层金属端子结构（T-META）增强了机械强度和抗热冲击能力，有效防止因PCB弯曲或热应力导致的裂纹。此外，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高电源系统的稳定性并减少高频噪声。作为一款高性能贴片电容，CL31C331JHFNNNE在现代高密度PCB设计中扮演着关键角色，尤其适用于便携式设备和高可靠性应用场景。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
产品系列：CL
封装/尺寸：0603（1608）
电容：330pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：三层金属端子（T-META）
高度：约0.8mm
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
包装形式：卷带包装
CL31C331JHFNNNE所采用的X7R陶瓷介质赋予了其出色的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的极端工作温度范围内维持电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合用于对温度变化敏感的应用环境，如汽车电子、工业控制模块以及户外通信设备。X7R材料不仅提供了良好的热稳定性，还具备较高的体积效率，使得在有限的PCB空间内实现稳定的电容性能成为可能。该电容器的0603小型化封装进一步提升了其在高密度电路板中的适用性，同时兼顾了电气性能与机械可靠性。其三层金属端子结构（T-META）是一项关键技术，通过在内外电极之间引入镍阻挡层和锡覆盖层，显著提高了器件的抗弯强度和耐热循环能力，有效避免了传统MLCC在PCB弯曲或热胀冷缩过程中常见的端部裂纹问题。这种结构还改善了焊接润湿性，确保回流焊后形成牢固可靠的焊点。此外，CL31C331JHFNNNE具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频去耦和噪声抑制方面表现优异，特别适用于开关电源输出滤波、IC电源引脚旁路以及射频电路中的耦合与去耦场景。器件符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，支持绿色环保制造。其卷带包装形式便于自动化贴片设备使用，提升了生产效率和装配精度。整体而言，CL31C331JHFNNNE是一款集小型化、高可靠性与优良电性能于一体的高性能MLCC，在严苛环境下的长期稳定运行能力使其成为众多高端电子产品的首选元件之一。
该电容器广泛应用于各类需要稳定电容特性和高可靠性的电子系统中。典型应用场景包括移动通信设备（如智能手机和平板电脑）中的电源管理单元去耦，用于稳定DC-DC转换器输出电压；在无线基站和网络通信设备中作为射频模块的耦合与旁路电容，发挥其低ESR和良好高频响应的优势；在汽车电子系统（如ADAS、车载信息娱乐系统和引擎控制单元）中，凭借其宽温特性和抗振动能力，确保在复杂工况下的持续稳定工作；此外，也常用于工业控制器、医疗电子设备以及消费类家电的电源滤波和信号调理电路。由于其小型封装和高耐压特性，CL31C331JHFNNNE特别适合空间受限但对性能要求较高的便携式设备设计。在高速数字电路中，它可作为微处理器或FPGA的局部去耦电容，有效降低电源噪声并提升系统抗干扰能力。其可靠的焊接性能和抗机械应力设计也使其适用于需要承受频繁热循环或机械冲击的恶劣环境。随着电子产品向轻薄化和高集成度发展，这类高性能MLCC的需求持续增长，CL31C331JHFNNNE正是满足这一趋势的理想选择之一。
GRM188R71H331KA01D
C0603X7R1H331K030BA
CL21A331JQCNNE
