时间：2025/11/11 14:12:37
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CL31C270JBCNNNC 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高容量、小尺寸的表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中，以提供稳定的电容性能和优良的高频响应特性。CL31C270JBCNNNC 采用 X7R 介电材料，具备良好的温度稳定性，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值变化不超过 ±15%。该电容器的标称电容值为 27pF，额定电压为 50V，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等典型应用场景。其封装尺寸为 0603（1608 公制），符合 JEDEC 标准，便于在高密度 PCB 布局中使用。CL31C270JBCNNNC 具备优异的机械强度和抗热冲击能力，适合回流焊工艺，并通过了 RoHS 合规认证，适用于无铅焊接流程。由于其高可靠性和稳定性，该器件常见于消费类电子产品、通信设备、工业控制模块以及汽车电子系统中。
电容值：27pF
容差：±5%
额定电压：50V
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度系数：±15%
封装尺寸：0603 (1.6mm x 0.8mm)
厚度：约 0.9mm
端接类型：镍/锡镀层
安装方式：表面贴装（SMD）
RoHS合规性：是
产品系列：CL31C
制造商：Samsung Electro-Mechanics
CL31C270JBCNNNC 采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由多个交替堆叠的陶瓷介质和金属电极构成，形成高稳定性的电容结构。其使用的 X7R 介电材料具有优异的温度稳定性，在整个工作温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容值的变化不超过 ±15%，确保电路在不同环境条件下仍能维持可靠的性能表现。该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出色，特别适合用于电源去耦和噪声滤波场景。其 50V 的额定电压提供了足够的安全裕度，适用于多种中低压电路设计。
该器件的 0603 小型化封装不仅节省 PCB 空间，还支持自动化贴片生产，提高了组装效率和良率。端子采用镍阻挡层和锡外镀层结构，增强了焊接可靠性和耐腐蚀能力，同时兼容无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的要求。CL31C270JBCNNNC 经过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、湿度寿命试验等，确保在恶劣环境下长期稳定运行。此外，该电容器无磁性材料，不会对周边敏感电路造成干扰，适用于高精度模拟和射频电路设计。
由于其出色的电气特性和物理稳定性，CL31C270JBCNNNC 被广泛用于便携式电子设备、无线通信模块、微控制器单元（MCU）外围电路、传感器接口以及汽车信息娱乐系统中。其批量一致性强，适合大规模生产使用。
广泛应用于移动通信设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、Wi-Fi 模块、蓝牙模块、电源管理电路、DC-DC 转换器输入输出滤波、微处理器去耦、时钟电路旁路、射频匹配网络、工业控制板、汽车电子控制系统（如 ADAS、车载信息娱乐系统）以及消费类电子产品中的信号耦合与噪声抑制电路。
GRM188R71H270JA01D
