时间：2025/11/12 11:48:20
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CL31C221JIHNNNE是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X7R介电质系列，具有稳定的电气特性，适用于广泛的去耦、滤波和旁路应用。其标称电容值为220μF，额定电压为6.3V DC，采用紧凑的0805（2012公制）封装尺寸，适合高密度表面贴装设计。CL31C221JIHNNNE在温度范围内表现出良好的电容稳定性，能够在-55°C至+125°C之间正常工作，符合工业级和消费类电子产品的可靠性要求。该型号采用镍阻挡层端子结构（Ni-barrier），增强了抗焊料热冲击能力和耐湿性，同时提升了长期可靠性。由于其小型化设计与较高电容值的结合，CL31C221JIHNNNE常用于便携式电子产品、移动通信设备、电源管理单元以及需要空间优化的PCB布局中。此外，该产品符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，支持无铅回流焊接工艺。
电容：220μF
额定电压：6.3V DC
介电材料：X7R
温度系数/特性：±15% 容差（X7R）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
长度：2.0mm ±0.2mm
宽度：1.25mm ±0.2mm
高度：最大1.25mm
端接类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容容差：±20%
直流偏压特性：随电压增加电容下降（典型X7R行为）
ESR（等效串联电阻）：低，具体值依频率而定
ESL（等效串联电感）：极低，适合高频去耦
绝缘电阻：≥40 MΩ 或 ≥1000 Ω·μF（取较大值）
耐电压：1.5倍额定电压，1分钟无击穿
老化率：≤2.5%每十年（+25°C）
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
CL31C221JIHNNNE作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的温度稳定性和电压适应能力。X7R介电材料确保了其在宽温度范围内的电容变化控制在±15%以内，这使得它非常适合用于对稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别精度的应用场景。尽管其标称电容为220μF，在实际使用中会因施加的直流偏置电压而有所下降——这是高介电常数陶瓷材料（如X7R）的固有特性，但在6.3V工作电压以下仍能保持足够的有效电容。
该器件采用先进的叠层制造工艺，实现了在0805小型封装内集成高电容值的能力，极大节省了PCB空间，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的终端产品。其镍阻挡层端子结构不仅提高了抗金属迁移性能，还显著增强了器件在多次回流焊过程中的热稳定性，避免端电极被焊料溶解导致的开路或接触不良问题。
CL31C221JIHNNNE具有优异的机械强度和抗弯曲裂纹能力，能够承受一定程度的PCB形变而不发生陶瓷体破裂。这对于自动化贴片生产和后续组装流程至关重要。此外，该电容器展现出低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在电源去耦、噪声滤波和瞬态响应调节方面表现优越，尤其适合为数字IC、处理器、FPGA和ASIC提供局部能量存储和支持。
由于采用了环保材料和无铅兼容设计，CL31C221JIHNNNE完全符合RoHS和REACH法规要求，并支持现代SMT生产线中的无铅回流焊工艺（峰值温度可达260°C，持续时间短）。整体而言，这款MLCC在成本、尺寸、性能和可靠性之间实现了良好平衡，是中等电容需求下极具竞争力的选择。
CL31C221JIHNNNE广泛应用于各类电子设备中的电源去耦、信号滤波和旁路电路。常见使用场景包括移动通信设备如智能手机和平板电脑，其中用于处理器核心供电网络的本地储能，以应对动态电流变化并抑制电压波动。在便携式消费类电子产品中，例如蓝牙耳机、智能手表和无线模块，该电容器因其小尺寸和高电容密度而成为理想选择。
在电源管理系统中，CL31C221JIHNNNE可用于DC-DC转换器的输入和输出滤波，帮助平滑纹波电压并提升系统效率。它也适用于嵌入式控制器、传感器模块和物联网节点中的稳压电路，确保敏感模拟电路获得干净的电源供应。此外，在音频放大器前端或数据转换器（ADC/DAC）的参考电压路径中，可用于低频噪声抑制。
工业控制设备、汽车电子模块（非引擎舱）以及家用电器控制板也是其典型应用领域。特别是在需要一定温度适应性的环境中，X7R材质带来的宽温稳定性发挥了重要作用。由于其具备良好的高频响应特性，该器件还可用于高速数字电路的电源轨去耦，减少开关噪声对系统性能的影响。总之，任何需要在有限空间内部署中等容量、中低压陶瓷电容的场合，CL31C221JIHNNNE都是一种可靠且高效的解决方案。
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"GRM21BR71E226KA93",
"C1210C226K5RACTU",
"CL21C226KCQNNNE"
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