时间：2025/11/13 16:57:53
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CL31C221JDCNNNC 是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子设备的电路设计中，特别是在去耦、滤波、旁路和信号耦合等场景。其型号遵循行业标准命名规则，通过型号可以解析出关键参数信息。例如，'CL' 通常代表三星的陶瓷电容系列，'31' 指封装尺寸为 0805（英制），'C' 表示额定电压为 16V，'221' 代表标称电容值为 220pF（即 22 × 101 = 220pF），'J' 为电容容差 ±5%，'D' 表示介质材料为 X7R 特性，而 'CNNNC' 多为内部编码或环保标识，表明该产品符合 RoHS 指令要求，无铅且绿色环保。这款电容器采用表面贴装技术（SMT）安装，适合自动化生产流程，具有良好的焊接可靠性和空间利用率。
型号：CL31C221JDCNNNC
品牌：Samsung Electro-Mechanics
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
电容值：220pF
容差：±5%
额定电压：16V DC
介质类型：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：±15% 变化范围内（X7R标准）
绝缘电阻：≥4GΩ 或 C·V ≥ 100GΩ·pF（取较大者）
耐湿性：符合 IEC 60068-2-30 标准
老化特性：电容值不随时间显著变化（X7R 材料典型特性）
端接电极：Ni-Sn 两层电极，适用于回流焊工艺
RoHS合规：是
CL31C221JDCNNNC 所采用的 X7R 介质材料是一种高介电常数的陶瓷配方，能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容性能。其最显著的特点是在 -55°C 到 +125°C 的工作温度区间内，电容值的变化不超过 ±15%，这使得它非常适合用于对稳定性有一定要求但不需要极高精度的应用场合。相较于 C0G/NP0 类电容，X7R 在相同体积下能提供更高的电容密度，因此在空间受限的设计中更具优势。该电容器具备良好的频率响应特性，在中低频段表现出稳定的阻抗行为，适用于电源去耦和噪声滤波。其结构为多层堆叠式设计，通过交替排列的内电极与陶瓷介质层实现高容量与小型化的结合。内电极为镍金属，外电极为铜镀镍后再镀锡，确保了优异的可焊性和长期可靠性。在实际应用中，该器件能够承受多次回流焊过程而不影响电气性能，满足现代 SMT 工艺的需求。此外，由于其非铁磁性材料特性，不会引入额外的电磁干扰，适用于高频模拟和数字混合信号系统。机械强度方面，该 MLCC 经过优化设计以减少因板弯或热应力导致的裂纹风险，提升了整体系统的耐用性。同时，作为三星量产型号之一，其批次一致性好，供货稳定，广泛用于消费类电子、工业控制及通信模块中。
该产品符合国际环保标准，不含铅、镉、六价铬等有害物质，达到 RoHS 和 REACH 法规要求，支持绿色制造理念。其无卤素设计也进一步增强了在环保敏感领域的适用性。在储存方面，建议存放在温度低于 40°C、湿度低于 70% RH 的环境中，并在开封后尽快使用以避免端子氧化。总体而言，CL31C221JDCNNNC 凭借其可靠的电气性能、成熟的制造工艺和广泛的市场验证，成为许多工程师在进行通用型电容选型时的首选之一。
该电容器常用于各类电子产品的 PCB 设计中，主要应用场景包括但不限于：电源管理电路中的去耦与旁路，用于平滑 IC 供电电压并抑制高频噪声；模拟信号链中的滤波网络，配合电阻或电感构成低通、高通或带通滤波器；数字电路中的信号完整性优化，减少开关噪声对敏感线路的影响；射频前端模块中的偏置电路耦合与直流阻隔；以及各类传感器接口、时钟振荡器周边电路等需要稳定电容值的场合。由于其良好的温度稳定性和适中的成本，也被广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、家用电器控制板、无线路由器、LED 驱动电源等领域。在工业控制系统中，可用于 PLC 模块、人机界面、数据采集单元等设备中进行信号调理与电源滤波。此外，在汽车电子辅助系统（非引擎舱高温区）如车载信息娱乐系统、仪表盘控制单元中也有一定应用。其表面贴装封装形式使其易于集成到高密度印刷电路板上，适应现代电子设备小型化、轻薄化的发展趋势。
CL31C221JDNHNNC
CL21C221JBANNNC
GRM21BR71C221KA01L
C2012X7R1C221K
