时间：2025/12/23 9:09:52
阅读：14
CL31C102JGHNNNE 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片式电容器，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号由知名制造商生产，具有高可靠性和稳定的电气性能。其主要特点是体积小、重量轻，并且能够在高频电路中提供出色的性能表现。
CL31C102JGHNNNE 的命名规则遵循标准化的电子元件编码方式，其中包含了容量、封装尺寸、耐压值以及其他关键参数的信息。
容量：10nF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R
封装：0603英寸
直流偏置：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CL31C102JGHNNNE 使用了 X7R 温度补偿材料，这种介质类型使其在较宽的工作温度范围内仍能保持稳定性能。X7R 介质提供了良好的容量变化控制能力，在 -55°C 到 +125°C 的温度区间内，容量变化不超过 ±15%。此外，由于采用了多层结构设计，这款电容器可以有效减少寄生效应，适合用于高频和射频电路环境。
该器件还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而提高了动态响应能力和抗干扰性能。另外，它支持自动化的表面贴装装配流程，简化了生产过程并降低了制造成本。
CL31C102JGHNNNE 广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备及工业控制系统中。典型应用场景包括但不限于：
1. 滤波电路：用作电源滤波或信号滤波以改善系统的噪声特性。
2. 耦合/去耦：在数字和模拟电路中作为耦合或去耦电容。
3. 高频电路：在无线通信模块或射频前端中发挥重要作用。
4. 稳压器旁路：为稳压器提供更平稳的输入输出电压。
5. 数据转换器匹配：配合 ADC 或 DAC 实现更精确的数据采样。
CL31A102KCGUNNE
GRM1555C1H103KA01D
KEMCAP102J050V-X7R
