时间：2025/11/12 14:23:14
阅读：8
CL31C102JCCNNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型X7R电介质系列，主要用于各类电子设备中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。其封装尺寸为0603（英制），即公制约1.6mm × 0.8mm，适合高密度表面贴装工艺。型号中的编码遵循三星的标准命名规则：CL代表多层陶瓷电容，31表示尺寸代码（对应0603），C表示X7R温度特性，102表示标称电容值为1000pF（即1nF），J表示电容容差为±5%，后面的字母和数字组合（CCNNNC）通常代表电压等级、端接材料、包装形式及生产批次信息，具体需参考三星官方编码手册。该产品符合RoHS环保要求，不含铅，适用于无铅回流焊工艺，在消费类电子、通信设备、计算机外设及工业控制领域有广泛应用。
电容值：1000pF (1nF)
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸代码：0603（1608公制）
介质材料：X7R陶瓷
端电极结构：Ni/Sn（镍/锡）
安装方式：表面贴装（SMD）
RoHS合规性：是
CL31C102JCCNNNC采用高性能X7R陶瓷介质材料，具有良好的电容稳定性，能够在宽温度范围内保持电容值的变化在±15%以内，适用于对温度稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别精度的应用场景。该电容器的介电材料经过优化设计，具备较低的介质损耗（tanδ ≤ 2.5%），从而减少高频下的能量损耗，提高系统效率。其结构为多层叠片式，内部电极采用贵金属材料（如银钯合金），外部端子为镍/锡镀层，确保良好的可焊性和长期可靠性，能够承受多次回流焊过程而不损坏。由于其小型化封装（0603），该器件非常适合用于空间受限的高密度PCB布局中，广泛应用于移动设备、便携式电子产品和高集成度主板上。此外，该电容具备较高的绝缘电阻（典型值大于4GΩ），漏电流极小，适合用于高阻抗电路和精密模拟信号路径中作为耦合或滤波元件。在机械性能方面，该器件具有较强的抗热冲击能力，能有效应对快速温度变化引起的应力开裂问题，提升了在复杂环境下的使用寿命。整体而言，CL31C102JCCNNNC是一款性价比高、可靠性强的通用型MLCC，适用于多种中等性能需求的应用场合。
该型号还通过了AEC-Q200等可靠性认证的部分测试项目（视具体版本而定），可在一定程度上满足汽车电子中非关键系统的使用要求。其批量生产一致性好，供应稳定，被众多OEM厂商纳入标准物料清单。同时，由于三星电机在全球MLCC市场的领先地位，该产品拥有良好的供应链保障和成本优势。在实际应用中，建议用户根据PCB布局规范合理放置该电容，并避免靠近高温源或机械应力集中区域，以延长使用寿命并确保电气性能稳定。
广泛用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视、机顶盒中的电源去耦与噪声滤波；也常见于通信模块、路由器、交换机等网络设备中的信号耦合与旁路电路；此外，在计算机主板、内存条、显卡等数字系统中用于IC供电引脚的局部储能和平滑电压波动；工业控制设备、传感器模块以及部分车载电子系统（如信息娱乐单元）中也有应用；适用于需要中等温度稳定性和可靠性的模拟与数字混合电路设计。
[
"CL31A102JQCNNNC",
"CL21C102JBANNNC",
"GRM188R71H102JA01D",
"C1608X7R1H102K"
]
