时间：2025/11/14 9:05:30
阅读：18
CL31C101KBCNNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于C系列，具有小尺寸、高可靠性的特点，广泛应用于各类消费类电子、通信设备以及工业控制等领域。CL31C101KBCNNNC的封装尺寸为0805（英制），即2.0mm x 1.25mm，适用于表面贴装技术（SMT），能够在自动化贴片工艺中实现高效组装。该电容器的标称电容值为100pF，额定电压为50V DC，电容容差为±10%，介质材料为X7R（等效于EIA标准中的X7R特性），具备良好的温度稳定性和频率响应特性。由于其优异的电气性能和稳定的物理结构，CL31C101KBCNNNC常被用于滤波、耦合、去耦和旁路等电路功能中。此外，该产品符合RoHS环保要求，不含铅和其他有害物质，适合无铅回流焊工艺。在高频工作环境下，该电容器表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升系统的整体稳定性与抗干扰能力。作为三星MLCC产品线中的一员，CL31C101KBCNNNC在制造过程中采用了先进的叠层技术和严格的品质控制流程，确保批次间的一致性与长期使用的可靠性。
型号：CL31C101KBCNNNC
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装/尺寸：0805 (2012公制)
电容值：100pF
额定电压：50V DC
容差：±10%
介质材料：X7R (EIA)
温度特性：-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
绝缘电阻：≥4000MΩ 或 RC ≥ 1000S（取较大者）
耐压：1.5倍额定电压，持续时间≥60秒
等效串联电阻（ESR）：低
等效串联电感（ESL）：低
安装类型：表面贴装（SMD）
符合标准：RoHS、REACH、AEC-Q200（如适用）
CL31C101KBCNNNC采用X7R型陶瓷介质材料，具备优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的宽温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这使其适用于对温度漂移敏感的应用场景。该电容器的结构由多个交替的陶瓷介质层和内部电极叠压而成，通过高温烧结形成一体式芯片结构，从而实现了小型化与高可靠性的结合。其0805封装尺寸在空间受限的设计中提供了良好的平衡——既保证了一定的机械强度，又满足了高密度贴装的需求。得益于三星电机先进的制造工艺，该器件具有高度一致的电气特性，批次间的参数波动极小，有利于提升量产产品的良率与一致性。
X7R材质相较于Y5V或Z5U等介电材料，虽然介电常数相对较低，但其电容随温度、电压和时间的变化更小，特别适合用作定时、滤波和反馈电路中的关键元件。CL31C101KBCNNNC在直流偏置下的电容保持率较高，即使在接近额定电压的工作条件下仍能维持大部分标称容量，这对于电源去耦和信号路径处理尤为重要。此外，该器件具有良好的频率响应特性，在数百MHz范围内仍能保持有效的去耦能力，适用于高速数字电路中的噪声抑制。
该电容器还具备出色的抗湿性和耐热冲击性能，经过严格的环境测试验证，可在严苛的温湿度循环条件下稳定运行。其端电极采用三层电镀结构（Ni/Sn或Cu/Sn），增强了焊接可靠性和长期耐腐蚀能力，防止因硫化或氧化导致的开路失效。整体设计符合现代绿色电子制造的要求，支持无铅回流焊接工艺，峰值温度可达260°C。由于其高可靠性和广泛适用性，CL31C101KBCNNNC被广泛应用于智能手机、路由器、传感器模块、汽车电子控制系统以及其他需要长期稳定运行的嵌入式系统中。
CL31C101KBCNNNC因其稳定的电气性能和高可靠性，广泛应用于多种电子系统中。常见用途包括模拟与数字电路中的去耦电容，用于稳定电源电压并减少高频噪声对敏感器件的影响；在射频（RF）电路中作为匹配网络或滤波器的一部分，提供精确的电容值以优化信号传输效率；在时钟振荡器和PLL（锁相环）电路中作为负载电容使用，确保频率精度和稳定性。此外，该器件也常用于各类接口电路（如USB、HDMI、Ethernet）的信号完整性保护，起到旁路和滤波作用，降低电磁干扰（EMI）的影响。在工业控制设备中，它可用于PLC模块、数据采集系统和传感器调理电路中，提高系统的抗干扰能力和长期运行稳定性。由于其符合环保标准且支持自动化生产，也被大量应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和无线充电模块中。在汽车电子领域，尽管未明确标注AEC-Q200认证，但同系列产品若通过相关认证，则可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS辅助系统中的非动力部分电路设计。
GRM21BR71H103KA01L
CC0805KRX7R9BB101
C2012X7R1H101K
