电容值：100pF
　　额定电压：50V DC
　　电介质材料：C0G (NP0)
　　温度系数：0 ±30ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
　　精度容差：±5%
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　系列：CL31C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　老化率：不适用（C0G材料无老化）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（频率相关）
　　自谐振频率（SRF）：约1.5GHz（取决于PCB布局）
　　最大厚度：0.95mm
　　端接：镍阻挡层+锡涂层，可焊性良好
　　耐焊接热：符合J-STD-020标准

CL31C101JBNC采用C0G（也称为NP0）电介质材料，这种材料以其卓越的温度稳定性著称，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值几乎不变，温度系数仅为0±30ppm/°C，确保了在极端环境下的可靠运行。该特性使其特别适用于对频率稳定性要求极高的应用场景，如射频匹配网络、LC谐振电路和高精度定时电路。与X7R、Y5V等其他电介质相比，C0G材料不会因温度、电压或时间而发生明显的电容漂移，避免了电路性能随环境变化而波动的问题。
　　该电容器具有低介电损耗，典型的耗散因子（DF）小于0.1%，这使得它在高频应用中表现出色，能够有效减少能量损失并提高系统效率。同时，由于其结构为多层陶瓷设计，内部电极交错排列，显著降低了等效串联电感（ESL），从而提升了自谐振频率，通常可达1.5GHz左右，使其可在GHz级射频电路中作为旁路或去耦电容使用。
　　CL31C100pF NC采用0603小型化封装，在有限的PCB空间内提供高性能解决方案，非常适合便携式电子设备和高密度组装需求。其端子采用镍阻挡层加锡镀层设计，具备良好的可焊性和抗迁移能力，支持回流焊接工艺，并符合J-STD-020规定的耐热要求，保证SMT生产线上的稳定良率。此外，该器件无磁性，适用于敏感的模拟和射频环境，不会引入额外干扰。整体上，CL31C101JBNC是一款兼具稳定性、高频特性和可靠性的高端MLCC器件。

CL31C101JBNC因其优异的温度稳定性和高频响应能力，广泛应用于高性能电子系统中。在射频（RF）电路领域，它常用于阻抗匹配网络、天线调谐电路、功率放大器输入输出端的耦合与去耦，以及滤波器中的谐振元件，确保信号传输的稳定性和效率。由于C0G电介质不受电压偏置影响，即使在高Q值电路中也能维持精确的电容值，因此也被大量用于压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）和晶体振荡器的补偿电路中。
　　在模拟信号处理方面，该器件适用于高精度运算放大器的反馈网络、有源滤波器和ADC/DAC接口电路，防止因电容漂移导致的增益误差或相位失真。此外，在电源管理单元中，它可以作为高频旁路电容，有效滤除开关噪声，提升电源纯净度。
　　消费类电子产品如智能手机、平板电脑、无线模块和蓝牙/Wi-Fi模组中也普遍采用此类电容，以满足小型化和高性能的双重需求。工业控制设备、医疗电子仪器和汽车电子（尤其是信息娱乐系统和ADAS传感器模块）同样依赖CL31C101JBNC的长期稳定性和环境适应性。总之，任何需要高稳定性、低损耗和高频特性的电路场景，都是这款MLCC的理想应用领域。

GRM188C71H101JA01D
　　CC0603JRNPO9BN101
　　C1608C0G1H101J080A
　　CL21C101JBNCNNC