时间：2025/12/23 9:09:45
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CL31B225KBHNNNE 是一款由罗姆半导体（ROHM）生产的陶瓷电容器。该器件属于 C 系列多层陶瓷电容器（MLCC），采用贴片封装，具有高可靠性和稳定性，适用于各种消费电子、工业设备以及通信设备中的滤波、耦合和去耦应用。其材料特性为 X7R，具备优良的温度特性和容量稳定性。
容量：2.2μF
额定电压：31V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装：0805
尺寸：2.0mm x 1.25mm
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CL31B225KBHNNNE 是一种基于 X7R 材料的多层陶瓷电容器，具有出色的温度稳定性和容量变化率，在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内，容量变化不超过 ±15%。该电容器采用了 0805 小型封装设计，适合表面贴装技术（SMT），可有效节省电路板空间。同时，它具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而确保在高频条件下的优异性能。
此外，CL31B225KBHNNNE 符合 RoHS 标准，无铅设计使其更环保，且满足多种行业对绿色电子元件的需求。由于其高可靠性和稳定性，这款电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合及去耦场景中，尤其适用于需要高温运行或对温度稳定性有较高要求的场合。
CL31B225KBHNNNE 通常用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的高频去耦，如电机驱动器、逆变器和不间断电源（UPS）。
3. 通信设备中的射频滤波与旁路，包括路由器、交换机和基站。
4. 汽车电子中的噪声抑制和信号调节，例如信息娱乐系统和导航模块。
5. 医疗设备中的低噪声电源设计，如便携式医疗仪器和监护设备。
CL31B225KBNNEE
CL31B225KBBNNEE
GRM155C81E2R2J01D
