CL31B224KBFNNNE 是一种由 Taiyo Yuden 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CL 系列,主要应用于高频电路中。该型号采用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和可靠性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值和低损耗特性。这种电容器适合用于电源滤波、耦合、旁路以及其他射频和音频应用。
封装:0805
电容量:2.2μF
额定电压:6.3V
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
ESR(典型值):0.1Ω
耐焊性:+260℃/10秒
CL31B224KBFNNNE 采用多层陶瓷技术制造,具备以下特点:
1. 高稳定性:X7R 介质材料确保在温度变化时电容值的变化较小,适用于苛刻环境。
2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 低等效串联电阻(ESR):有助于减少能量损耗,提高高频性能。
4. 宽温工作范围:支持 -55℃ 至 +125℃ 的温度区间,适用于工业及汽车领域。
5. 可靠性高:经过严格的质量控制,产品寿命长且故障率低。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 工业设备:例如电机驱动器、PLC 控制器等需要稳定电源供应的场景。
3. 通信设备:包括基站、路由器等高频信号处理系统。
4. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、引擎控制单元等。
5. 音频设备:用于滤波和耦合以提升音质表现。
CL21B224KBHNNNE, GRM155R60J224KE84