CL31B222KBNC 时间：2025/11/13 10:11:15 阅读：7

CL31B222KBNC是一种多层陶瓷电容器（MLCC），由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产。该器件属于CL系列，专为高稳定性和高可靠性的电子应用设计。CL31B222KBNC的电容值为2.2nF（即2200pF），额定电压为50V，电容容差为±10%，采用X7R温度特性介质材料。其封装尺寸为0805（英制），即公制2012，适合表面贴装技术（SMT）工艺。该电容器广泛应用于去耦、滤波、旁路、耦合及高频电路中，适用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。由于其采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier electrode），具备良好的抗硫化性能，提高了在恶劣环境下的可靠性。此外，该器件符合RoHS指令要求，无铅且环保，支持回流焊工艺，适用于自动化大规模生产。CL31B222KBNC以其小型化、高性能和高一致性，在现代高密度PCB布局中具有重要地位。

参数

电容值：2.2nF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0805（2012）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　电极结构：Ni-barrier
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　抗硫化能力：有
　　符合标准：RoHS、AEC-Q200（部分等级）

特性

CL31B222KBNC采用先进的多层叠膜技术和精密丝网印刷工艺制造，确保每一层陶瓷介质与内部电极之间的均匀性与一致性，从而实现稳定的电气性能。其X7R型介电材料具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内，电容变化率不超过±15%，适用于对电容稳定性要求较高的中等精度电路。该电容器的50V额定电压使其能够在中高压应用场景中可靠运行，如电源管理模块中的滤波和退耦。独特的镍阻挡层电极设计显著提升了抗硫化能力，防止因环境中硫化物侵入导致的内电极腐蚀，特别适用于工业、汽车及户外设备等严苛环境。该器件具备优良的机械强度和热循环耐久性，能够承受多次回流焊接过程而不影响性能。此外，其0805小型封装在保证足够爬电距离的同时实现了空间优化，非常适合高密度贴装的现代印刷电路板设计。CL31B222KBNC还具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），在高频下表现出优异的阻抗特性，有利于提升电源完整性和信号质量。
　　在制造过程中，该产品经过严格的筛选和测试，包括耐电压测试、绝缘电阻测试、容量分选和高温老化试验，确保出厂产品的高良率和长期可靠性。同时，三星电机采用可追溯的生产管理系统，支持批次追踪和质量管控，满足汽车电子等行业对元器件可追溯性的严格要求。CL31B222KBNC还通过了AEC-Q200应力测试认证（视具体批次而定），可用于车载电子系统，如车身控制模块、信息娱乐系统和传感器接口电路。其无铅端子结构兼容无铅焊接工艺，并具备良好的润湿性，降低焊接缺陷风险。总体而言，CL31B222KBNC是一款兼具高性能、高可靠性和环境适应性的多层陶瓷电容器，适用于多种严苛应用场景。

应用

CL31B222KBNC广泛应用于各类电子设备中，主要用于电源去耦、噪声滤波、信号耦合与旁路等电路功能。在数字系统中，它常用于微处理器、FPGA和ASIC芯片的电源引脚附近，作为去耦电容以抑制高频噪声并稳定供电电压。在模拟电路中，可用于RC滤波网络、积分器或定时电路，利用其稳定的电容特性保障信号完整性。该器件也常见于DC-DC转换器、LDO稳压器输出端的滤波环节，配合其他电容形成多级滤波结构，有效降低纹波电压。在射频和无线通信模块中，因其较低的ESR和ESL，可作为匹配网络或耦合元件使用。此外，得益于其抗硫化特性和宽温工作能力，CL31B222KBNC被广泛应用于汽车电子系统，如发动机控制单元（ECU）、车载摄像头、ADAS传感器和车内照明控制模块。工业自动化设备、PLC控制器、智能仪表以及户外通信基站等对环境耐受性要求较高的场合也普遍采用该型号。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中同样大量使用此类0805封装MLCC，以实现小型化与高性能的平衡。