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CL31B105MAHNNNE 发布时间 时间:2025/11/19 14:39:01 查看 阅读:83

CL31B105MAHNNNE是三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于CL系列,具备高可靠性与稳定性,广泛应用于各类消费类电子、通信设备及工业控制产品中。CL31B105MAHNNNE的电容值为1.0μF(即105表示1.0×10^5 pF),额定电压为50V DC,采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性(-55°C至+125°C范围内电容变化不超过±15%)。其封装尺寸为1210(3225公制),适合表面贴装技术(SMT),在空间受限的应用中提供较高的电容密度。该型号符合RoHS环保标准,并具备较强的抗湿性和耐焊接热性,适用于回流焊工艺。作为一款通用型去耦、旁路和滤波电容,CL31B105MAHNNNE在电源管理电路、DC-DC转换器、FPGA和微处理器供电系统中表现优异。

参数

电容值:1.0μF
  额定电压:50V DC
  电介质材料:X7R
  温度特性:-55°C ~ +125°C, ±15%
  封装尺寸:1210 (3225)
  尺寸(英寸):0.126" × 0.098"
  尺寸(毫米):3.2mm × 2.5mm × 2.5mm(最大)
  电容容差:±20%
  直流偏压特性:在50V下电容下降约40%-60%(典型值)
  绝缘电阻:≥1000MΩ 或 RC ≥ 500S(取较大值)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  应用等级:工业级
  安装方式:表面贴装(SMD)
  端接类型:镍阻挡层 / 锡覆盖(Ni-Sn)
  耐焊接热:符合J-STD-020标准
  ESR(等效串联电阻):低,典型值在几毫欧到几十毫欧之间,具体取决于频率
  自谐振频率(SRF):约10MHz左右(依赖于PCB布局)

特性

CL31B105MAHNNNE采用先进的叠层陶瓷制造工艺,确保了在高温和高电压环境下仍能保持稳定的电容性能。X7R电介质材料赋予其优异的温度稳定性,在-55°C至+125°C的宽温范围内,电容值的变化控制在±15%以内,使其适用于各种恶劣环境下的电子系统。尽管X7R属于二类陶瓷材料,不具备C0G/NP0级别的精度,但其在电容密度与成本之间实现了良好平衡。
  该电容器具有良好的直流偏压特性,虽然在接近额定电压时电容值会有所下降(通常在40%-60%之间),但在实际应用中,如电源去耦场景中,仍能提供足够的有效电容。此外,1210封装提供了比小型封装更大的爬电距离和更高的机械强度,减少了因板弯或热应力导致开裂的风险。
  三星电机在该系列产品中采用了优化的内部电极结构设计,降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了高频滤波能力。这使得CL31B105MAHNNNE非常适合用于开关电源输出端的滤波电路,能够有效抑制纹波电压并提高电源质量。
  该器件通过AEC-Q200认证的部分系列型号可用于汽车电子,但需确认具体批次是否满足车规要求。其端电极为镍阻挡层加锡覆盖结构,具有良好可焊性,并能防止银离子迁移问题,提升长期可靠性。此外,产品经过严格的湿度敏感度等级(MSL)测试,通常为MSL 1(常温干燥储存),适用于标准SMT回流焊流程。

应用

CL31B105MAHNNNE广泛应用于需要中等电容值与较高耐压能力的场合。常见用途包括开关模式电源(SMPS)中的输入/输出滤波电容,用于平滑电压波动并减少电磁干扰。在DC-DC转换器模块中,它常被用作输出端的储能与去耦元件,配合其他低ESR电容共同工作以提升瞬态响应性能。
  在数字系统中,如FPGA、ASIC、微处理器和DSP等高性能芯片的电源引脚附近,该电容可作为批量去耦使用,吸收高频噪声并维持电源轨稳定。由于其1210封装具有一定的机械强度,因此在存在振动或热循环的应用环境中更为可靠。
  此外,该器件也适用于工业控制设备、网络通信模块、服务器电源单元以及消费类电子产品(如电视、机顶盒、路由器等)。在这些系统中,CL31B105MAHNNNE不仅承担电源去耦功能,还可用于信号耦合、RC定时电路以及EMI抑制等场景。
  得益于其50V额定电压,该电容也可用于48V电源系统或PoE(Power over Ethernet)相关设备中,作为中间储能或缓冲电容。同时,其符合RoHS指令且不含卤素,满足现代绿色电子产品设计要求。

替代型号

GRM31CR71H105KA12K

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CL31B105MAHNNNE参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列CL
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容1 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-