CL31B105KANNNC 是一种由 Taiyo Yuden 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,主要用于需要高可靠性和稳定性的电路设计。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值和低阻抗性能。其表面贴装封装使其适合自动化的 SMT 贴片工艺,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
电容值:1.0μF
额定电压:50V
封装类型:0805
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
ESL:≤1.5nH
ESR:≤0.03Ω(@1kHz)
CL31B105KANNNC 采用了先进的多层陶瓷技术,具备以下特点:
1. 高可靠性:X7R 材料在温度变化时具有极小的容量漂移,适合各种复杂环境。
2. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),确保良好的高频性能。
3. 小型化设计:0805 封装节省了 PCB 空间,同时兼容自动化生产。
4. 稳定性:即使在直流偏置条件下,电容值下降也相对较小。
5. 宽泛的工作温度范围支持恶劣环境下的应用需求。
6. 符合 RoHS 标准,环保无铅工艺。
该电容器适用于多种场景:
1. 滤波电路:用于电源滤波以减少纹波电压。
2. 耦合与去耦:在高频信号传输中提供稳定的交流路径或消除噪声干扰。
3. 能量存储:为瞬态负载提供快速响应的能量释放。
4. 工业控制设备中的平滑处理。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
6. 通信基站中的射频前端匹配网络。
CL21B105KQNNNC
GRM21BR71E105KA12D
KEMCAP105K500X7R0805