时间：2025/6/24 7:27:14
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CL31B104KCPWPNE 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料。这款电容器适用于广泛的电子应用，具有高可靠性和稳定性。它采用了表面贴装技术 (SMT)，适合自动化生产流程。
该型号中的具体含义如下：CL 表示 Kemet 的产品系列，31B 表示尺寸代码（0402 英寸或 1005 毫米），104 表示标称容量为 0.1μF（100,000pF），K 表示容差为 ±10%，C 表示电压等级为 16V，PWPNE 表示包装和终端类型。
标称容量：0.1μF
容差：±10%
额定电压：16V
温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0402 英寸 / 1005 毫米
介质材料：X7R
工作温度下的容量变化：±15%
绝缘电阻：大于 10GΩ
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：良好
CL31B104KCPWPNE 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：由于使用了 X7R 介质材料，此电容器在宽温度范围内表现出稳定的电容值。
2. 小型化设计：0402 封装使其非常适合于空间受限的应用场景。
3. 低 ESR 和 ESL（等效串联电感）：这使得其在高频电路中表现优异。
4. 高可靠性：经过严格的质量控制流程制造，能够在恶劣环境下长期运行。
5. 自动化友好：表面贴装封装便于大规模生产中的自动装配过程。
6. 广泛的工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的操作环境，适应多种工业需求。
CL31B104KCPWPNE 可应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 工业设备：包括电源模块、信号调节器、电机驱动器等。
3. 通信设备：例如基站、路由器、交换机等。
4. 汽车电子：车身控制模块、信息娱乐系统等非关键安全领域。
5. 医疗设备：监护仪、超声波设备等需要稳定性能的场合。
6. 计算机及外设：主板、显卡、存储设备等。
主要用作滤波、耦合、旁路和储能等功能部件。
CL31B104K8G
CL31B104KCSS
GRM155R60J104KA12L
