型号：CL31B102JBCNNNC
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0805 (2012)
　　电容值：1000pF (1nF)
　　容差：±5%
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度系数：ΔC/C ≤ ±15%
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍障层+锡镀层（Ni/Sn）
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　产品系列：CL31B
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分应用）

CL31B102JBCNNNC所采用的X7R陶瓷介质赋予其优异的温度稳定性与电容保持能力，在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容值的变化幅度被严格控制在±15%以内，使其适用于对电容稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场景。相较于高介电常数材料如Y5V或Z5U，X7R在温度稳定性、老化率和成本之间实现了良好平衡。该电容器的老化率典型值为每十倍频程时间下降2.5%，即电容值随时间缓慢减小，但在正常工作条件下仍能维持长期性能。其50V的额定电压使其能够应用于中等电压环境，例如电源轨去耦、信号路径滤波以及接口保护电路中。结构上，CL31B系列采用多层堆叠设计，内部由数十甚至上百层陶瓷与金属电极交替构成，从而在微小体积下实现较高的电容密度。这种结构也带来了较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有利于高频去耦表现。器件的端电极为双层金属系统，通常为铜内电极配合镍阻挡层和外部锡覆盖，具备良好的可焊性和抗迁移能力，尤其在回流焊过程中表现出色。此外，三星对MLCC的裂纹控制、介电层均匀性及烧结工艺有严格管控，确保产品在热循环、机械应力和高湿环境下仍具高可靠性。该器件还具备较强的抗板弯能力，适合用于可能经历一定机械形变的应用场合。整体而言，CL31B102JBCNNNC是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的通用型MLCC，适合大批量自动化生产。
　　值得一提的是，'NNNC'后缀通常代表特定的包装规格或工厂代码，并不改变电气特性，因此在选型替换时应重点关注前段型号标识。由于其标准化程度高，该器件在全球供应链中具有较高认可度，广泛用于各类电子模块中。

CL31B102JBCNNNC因其稳定的电气性能和可靠的物理特性，广泛应用于多种电子系统中。在电源管理电路中，它常用于IC供电引脚的去耦，有效滤除高频噪声并稳定电压，提升系统抗干扰能力。例如，在微处理器、FPGA、ASIC或DC-DC转换器的周边电路中，该电容可并联于电源与地之间，吸收瞬态电流波动，防止电压跌落影响芯片正常运行。在模拟信号链路中，该电容器可用于构建低通或高通滤波网络，抑制杂散信号进入敏感放大器或ADC输入端，从而提高信噪比。此外，在时钟线路或高速数据总线附近，它也可作为旁路元件减少电磁干扰（EMI）传播。在工业控制设备中，该电容适用于PLC模块、传感器接口和人机界面（HMI）电路板，保障系统在恶劣环境下的稳定运行。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家电和可穿戴设备也大量使用此类0805尺寸MLCC，用于射频前端匹配、音频路径耦合以及LCD背光驱动滤波等。通信基础设施如基站、路由器和交换机中的信号调理电路同样依赖其高频响应特性进行噪声抑制。汽车电子领域虽更倾向车规级型号，但部分非关键子系统如车载娱乐、空调控制面板等也可能采用该类工业级电容。由于其符合无铅焊接标准，适用于现代环保生产工艺，且支持自动贴片，极大提升了制造效率与良率。总之，CL31B102JBCNNNC凭借其尺寸适中、性能稳定、供货充足等优势，成为电子设计中不可或缺的基础元件之一。

GRM21BR71H102KA01L
　　CC0805JRNPO9BN102
　　C2012X7R1H102K