电容值：22μF
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X5R 或 X7R（典型）
　　电容容差：±20%
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　长度：1.6mm ±0.15mm
　　宽度：0.8mm ±0.15mm
　　厚度：≤1.05mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C（X5R）或 -55°C 至 +125°C（X7R）
　　绝缘电阻：≥500MΩ 或 ≥100Ω·F（取较大者）
　　时间常数：≥5000秒
　　使用寿命：在额定电压与最高工作温度下可稳定运行1000小时以上
　　端接材料：内部电极为镍阻挡层（Ni-barrier），外部电极为锡层覆盖
　　抗硫化性能：具备抗硫化设计，适用于高硫环境
　　RoHS合规性：符合RoHS指令要求

CL31A226MOCLFNC 多层陶瓷电容器采用了先进的陶瓷介质材料和精密叠层制造工艺，具备高体积效率，在微型0603封装中实现了22μF的大容量输出，显著提升了单位体积内的储能密度。其采用X5R或X7R类高介电常数陶瓷材料，确保了在宽温度范围内（-55°C至+85°C或+125°C）电容值变化较小（ΔC/C ≤ ±15%），优于Z5U等低稳定性介质材料，适合对温漂有一定要求但又需要较高容量的应用场景。该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应特性，使其在开关电源的输入/输出滤波电路中能够有效抑制纹波电压，提升系统效率与稳定性。
　　该电容器采用镍阻挡层端子结构（Ni-barrier termination），通过在内电极与外电极之间设置镍扩散阻挡层，有效防止银离子迁移和硫化腐蚀，极大增强了在恶劣环境下的可靠性，尤其是在工业、汽车及户外电子设备中表现出更强的耐久性。这种结构也提高了焊接强度和热循环耐受能力，减少因热应力导致的裂纹风险。此外，CL31A226MOCLFNC 支持无铅回流焊接工艺，兼容主流SMT生产线，适用于自动化贴片组装流程，保证了大批量生产的良率和一致性。
　　由于其非极性特性，该MLCC在交流信号耦合、噪声旁路和电源去耦等多种电路拓扑中均可灵活使用。同时，相比铝电解电容和钽电容，它无极性、寿命长、无电解液干涸问题，维护成本更低。尽管其电压系数相对明显（即施加直流偏压时电容值会下降），但在实际应用中可通过合理选型或并联多个电容来补偿容量衰减。总体而言，这款电容器结合了小型化、高容量、高可靠性和环保特性，是现代高性能电子系统中不可或缺的关键元件之一。

CL31A226MOCLFNC 主要应用于各类需要高效去耦、滤波和储能功能的电子电路中。常见使用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式消费电子产品中的电源管理模块，用于DC-DC转换器的输入和输出端进行纹波抑制和瞬态响应优化。在微处理器、GPU和ASIC等高速数字芯片的供电网络（PDN）中，该电容器作为局部去耦电容，能够快速响应电流突变，维持电压稳定，降低电源噪声，提高系统运行的可靠性与信号完整性。
　　此外，该器件也广泛用于各类工业控制设备、传感器模块、无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT）以及物联网终端设备中，承担电源滤波和能量缓冲的作用。在LED照明驱动电路中，可用于平滑输出电流，减少闪烁现象。由于其具备一定的抗硫化能力和较好的温度稳定性，也可应用于车载电子系统中的非动力域电路，例如车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块和ADAS辅助系统中的低功率电源部分。
　　在电源适配器、充电器、小型开关电源（SMPS）等AC-DC或DC-DC电源模块中，CL31A226MOCLFNC 常被用作次级侧滤波电容，替代传统体积较大的电解电容，实现小型化设计。同时，因其无磁特性，适用于对电磁干扰敏感的精密模拟电路，如ADC/DAC参考电压旁路、音频放大器耦合电路等。总之，该电容器凭借其小尺寸、高容量和良好电气性能，已成为现代高密度PCB布局中的关键组成部分。