时间：2025/11/13 19:55:22
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CL31A106MQNE是一种多层陶瓷电容器（MLCC），由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产，属于其高容量、高可靠性的商业级电容器系列。该器件采用X7R电介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的体积效率，适用于广泛的电子电路中需要稳定电容值的应用场景。CL31A106MQNE的标称电容值为10μF（106表示10后跟6个零皮法，即10,000,000pF = 10μF），额定电压为25V DC，适合在电源去耦、滤波、旁路和储能等应用中使用。该电容器采用标准的表面贴装（SMD）封装，尺寸为1210（3225公制），便于自动化贴片工艺，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制模块和计算机外围设备中。由于其X7R介质特性，该电容在-55°C至+125°C的温度范围内，电容值变化不超过±15%，表现出较好的稳定性。此外，CL31A106MQNE符合RoHS环保要求，并具备良好的抗湿性和焊接可靠性，适合回流焊工艺。需要注意的是，由于MLCC的直流偏压效应，在接近或超过额定电压工作时，实际可用电容值可能显著低于标称值，因此在设计时应参考制造商提供的直流偏压曲线进行降额使用。
电容值：10μF
额定电压：25V
电介质材料：X7R
温度特性：-55°C ~ +125°C，±15%
封装尺寸：1210 (3225)
安装类型：表面贴装（SMD）
容差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：存在明显电容下降
RoHS合规：是
CL31A106MQNE作为一款高性能多层陶瓷电容器，其核心优势在于采用了X7R电介质材料，这种材料在宽温度范围内具有优异的稳定性，确保了电容器在不同环境条件下仍能保持相对稳定的电容性能。具体而言，在-55°C到+125°C的工作温度区间内，其电容值的变化幅度被控制在±15%以内，这对于需要长期稳定运行的电子系统至关重要。此外，该型号提供高达10μF的电容容量，结合25V的额定电压，使其在同类1210封装产品中具备较高的能量密度，能够满足中等功率电源线路的滤波与去耦需求。其表面贴装封装形式不仅有利于提高PCB布局的紧凑性，还能适应现代自动化生产线的高速贴片工艺，提升制造效率并降低组装成本。
另一个关键特性是其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使得CL31A106MQNE在高频噪声抑制方面表现良好，特别适用于开关电源输出端的滤波电路以及IC电源引脚的旁路应用。尽管MLCC普遍存在直流偏压效应——即施加直流电压会导致有效电容下降，但通过合理选型和电路设计（如并联多个电容或选择更高额定电压型号），可以有效缓解这一问题。此外，该器件具备良好的机械强度和热循环耐受能力，能够在多次回流焊过程中保持结构完整性，减少因热应力导致的开裂风险。整体而言，CL31A106MQNE以其高可靠性、小尺寸和优良的电气性能，成为众多中高端电子设备中不可或缺的被动元件之一。
CL31A106MQNE广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理单元中，作为DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，有效平滑电压波动并抑制高频噪声。在通信设备中，该电容器可用于基站模块、路由器和交换机的电源去耦网络，保障信号链路的稳定性。工业控制系统中，PLC控制器、传感器接口模块和人机界面设备也普遍采用此类电容来增强电源抗干扰能力。此外，在汽车电子领域，尽管该型号主要定位为商业级产品，但在非严苛环境下（如车载信息娱乐系统）也可作为辅助滤波元件使用。由于其1210封装具备较好的焊接可靠性，因此也适用于需要一定抗震性能的移动设备。在计算机外围设备如打印机、扫描仪和外置存储装置中，CL31A106MQNE同样发挥着电源稳压和瞬态响应支持的作用。总之，凡是在空间受限且对电容稳定性有一定要求的应用场景下，该型号都是一种经济而高效的解决方案。
GRM32ER7EA226KA12K
C3225X7R1E106K
EMK325B7106KL-T
TC3225X7R256K
