CL21F684ZAFNNNE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CL21 系列,主要应用于高频电路中的滤波、耦合和去耦。该型号采用了 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和高稳定性,适用于商业和工业环境下的各种电子设备。
CL21 系列电容器以其紧凑的设计和出色的电气性能著称,能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
容量:0.68μF
额定电压:4V
尺寸:0201英寸 (0.6mm x 0.3mm)
介质材料:X7R
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装 (SMD)
耐压等级:4V DC
CL21F684ZAFNNNE 的特点是体积小巧,非常适合空间受限的应用场景。X7R 介质提供了稳定的电容量,即使在宽温度范围内也能保持较小的容量变化。此外,其低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 使其非常适合高频应用。该电容器还具有较高的抗机械振动能力,能适应恶劣的工作环境。
该型号采用表面贴装技术 (SMD),便于自动化生产和焊接,提高了装配效率并降低了故障率。同时,其符合 RoHS 标准,确保环保合规性。
CL21F684ZAFNNNE 广泛用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。具体应用包括但不限于:
1. 滤波电路:用于去除电源或信号中的噪声成分。
2. 耦合电容:在放大器或缓冲器中实现信号传输而隔离直流分量。
3. 去耦电容:为集成电路提供稳定的电源供应,减少电压波动。
4. 高频振荡电路:作为谐振元件或负载电容使用。
5. 数据通信设备:例如网络接口卡、路由器及交换机中的信号处理模块。
CL21B684ZAFNNNE
CL21A684ZAFNNNE
GRM155R60J684K880
C0G684ZAFNNNE