时间：2025/6/20 19:52:53
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CL21F474ZBFNNNE 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 CL 系列，适用于广泛的电子应用领域。该电容器采用 X7R 介质材料，具有高稳定性和良好的温度特性。其封装形式为 0805，适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
这种型号的电容器广泛应用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等电路中，尤其是在需要高可靠性和高容值稳定性的地方。
容量：4.7μF
额定电压：63V
尺寸：0805
介质材料：X7R
精度（公差）：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
封装类型：表面贴装
CL21F474ZBFNNNE 的主要特性包括：
1. 采用了 X7R 高介电常数陶瓷介质材料，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 具备较高的额定电压和较大的电容值，非常适合用于电源滤波和高频去耦。
3. 工作温度范围宽广 (-55°C 到 +125°C)，使其在恶劣环境条件下也能正常运行。
4. 小型化设计（0805 封装），适合高密度电路板布局，并且易于自动化装配。
5. 容量公差为 ±20%，可以满足大多数常规应用需求。
6. ESR 值较低，有助于减少电路中的能量损耗并提高系统效率。
CL21F474ZBFNNNE 可以广泛应用于以下领域：
1. 在电源电路中作为滤波电容器，消除纹波和噪声干扰。
2. 用作数字和模拟电路中的去耦电容器，确保供电电压的稳定。
3. 在音频设备中提供信号耦合或解耦功能，保证音质纯净。
4. 在通信设备和消费类电子产品中进行高频信号处理。
5. 在汽车电子中使用时，能承受较宽的工作温度范围和振动影响。
CL21B474BBNNCNE
CL21A474KANNHE
CL21C474ZTANNE
