时间：2025/11/12 16:12:18
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CL21F105ZBFNNNG是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于该公司CL系列的高容量、高稳定性产品线。该器件采用标准的0805（2012公制）封装尺寸，适用于多种电子设备中的去耦、滤波、旁路和储能等应用。CL21F105ZBFNNNG的命名遵循三星MLCC的标准型号规则：其中CL代表多层陶瓷电容器，21对应0805封装尺寸，F表示±1%的容差等级，105表示标称电容值为1.0μF（即10×10? pF），ZB是电压等级代码，代表额定电压为50V DC，FNNNG则为温度特性与介质材料代码，表明其使用的是X7R型介电材料，具备良好的温度稳定性和可靠性。这款电容器广泛应用于工业控制、通信设备、消费类电子产品以及汽车电子系统中，在高温、高湿及振动环境下仍能保持稳定的电气性能。由于其小型化设计和高性能表现，CL21F105ZBFNNNG在现代高密度PCB布局中具有重要地位，尤其适合对空间敏感且要求长期可靠运行的应用场景。
电容值：1.0μF
容差：±1%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：Class II, X7R
直流电阻（DCR）：典型值低于10mΩ
自谐振频率（SRF）：约3MHz（受PCB布局影响）
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R × C ≥ 500Ω·F
使用寿命：在额定电压和最高工作温度下可稳定运行至少1000小时
CL21F105ZBFNNNG采用先进的叠层陶瓷工艺制造，内部由多个交替的镍内电极和BaTiO?基陶瓷介质构成，形成一个高可靠性的多层结构。这种结构不仅实现了在小尺寸下达到1.0μF的较高电容值，还确保了器件在宽温度范围内保持良好的电容稳定性。X7R类介质材料的特点是在-55°C到+125°C之间，电容变化不超过±15%，相较于Y5V等材料显著提升了温度稳定性，同时相比C0G/NP0材料又具备更高的体积效率，因此在需要兼顾容量与稳定性的应用中极具优势。该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），使其在电源去耦和噪声滤波方面表现出色，特别是在高频开关电源环境中能够有效抑制电压波动和纹波干扰。
此外，CL21F105ZBFNNNG符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200等可靠性认证，适用于汽车级应用。其端电极采用三层电镀结构（Cu/Ni/Sn），增强了焊接可靠性和抗机械应力能力，防止因热胀冷缩或板弯导致的裂纹失效。在实际使用中，建议优化PCB焊盘设计以减少热应力集中，并避免在靠近机械应力区域进行安装。该器件还具备良好的耐湿性与长期老化稳定性，年老化率约为2.5%以内，确保长时间运行后性能不会显著下降。得益于三星电机严格的生产控制流程，每批次产品均经过严格测试，保证了高良率和一致性，适合自动化贴片生产线的大规模应用。
CL21F105ZBFNNNG广泛用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。在电源管理系统中，常被用作DC-DC转换器输出端的滤波电容或IC供电引脚的去耦电容，利用其低ESR特性有效平滑输出电压并吸收瞬态电流波动。在工业控制设备中，该电容器可用于PLC模块、传感器信号调理电路和接口保护电路，提升系统的抗干扰能力和运行稳定性。在通信基础设施领域，如基站、光模块和路由器中，它也常见于电源轨滤波和时钟电路旁路，保障高速信号完整性。
此外，由于其具备AEC-Q200兼容性，CL21F105ZBFNNNG也被广泛应用于车载电子系统，包括车身控制模块、信息娱乐系统、ADAS传感器单元和车载充电器等，满足汽车行业对元器件在极端温度、湿度和振动条件下的严苛要求。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，该型号用于主板上的PMU（电源管理单元）周边，提供稳定的局部电源支持。其0805封装在手工维修和SMT贴装之间取得了良好平衡，既便于调试又适合高密度组装。对于需要长期服役且维护成本高的应用场景，其高可靠性与长寿命特性尤为重要。
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"GRM21BR71H105KA01L",
"C2012X7R1H105K",
"MCZ21X7S1H105K",
"EMK212BJ105KG-T"
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