时间：2025/6/25 17:41:09
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CL21F104ZBNP是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于CL21系列。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适合用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和平滑电路。其封装形式为片式，支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和装配。
容量：1μF
额定电压：50V
容差：±10%
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：低
温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：0805英寸（2.0x1.25mm）
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
CL21F104ZBNP采用X7R介质材料，这种材料的特点是在较宽的温度范围内（-55℃至+125℃）保持相对稳定的电容量，同时在直流电压作用下表现出较低的容量变化。此外，它还具有低ESR和良好的高频性能，使其非常适合于高频滤波和电源去耦的应用场景。
由于采用了多层陶瓷结构，CL21F104ZBNP具备较高的容量密度和可靠性，能够在紧凑的空间内提供足够的电容量。其表面贴装设计也使得它易于集成到现代化的小型化电路板中，特别适用于对空间有严格要求的便携式设备。
该器件符合RoHS标准，环保无铅，并且通过了严格的电气和机械测试，确保长期使用的稳定性。
CL21F104ZBNP广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。例如，在电源管理模块中用于滤波和去耦，以消除电源噪声并保证电路的稳定性；在射频电路中作为匹配元件或谐振电路的一部分；在音频设备中用于信号平滑和抗干扰处理。此外，它还可用于LED驱动器、DC-DC转换器以及其他需要高性能电容器的场合。
CL21B104KBNP
CL21A104ZBNP
GRM21BR61E104KA88
C0805C104M4RACTU
