时间：2025/11/14 15:37:20
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CL21C751JBCNNNC 是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于Class Ⅱ介质材料X7R类型的电容器，具有良好的温度稳定性和较高的体积效率，广泛应用于各类消费电子、通信设备和工业控制电路中。CL21系列是三星标准的0805封装尺寸（2.0mm x 1.25mm）产品线，适用于自动贴装工艺，具备优良的可焊性和长期可靠性。此型号的命名遵循三星MLCC的标准编码规则：CL代表多层陶瓷电容，21对应0805封装，C表示X7R介质，751表示标称电容值为750nF（即0.75μF），J代表电容公差±5%，B表示额定电压为16V，CNNNC为批次与端接类型代码，通常指纯锡端子且无铅兼容。该器件符合RoHS环保要求，并支持回流焊工艺。由于其在中等电压下提供较大容量，常用于电源去耦、滤波、旁路及信号耦合等场景，在高密度PCB布局中表现出优异的性能稳定性。
电容值：0.75μF (750nF)
电容公差：±5%
额定电压：16V DC
介质材料：X7R (Class Ⅱ)
温度特性：±15% 变化范围从 -55°C 至 +125°C
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
端子类型：镍/锡（Ni/Sn）无铅兼容
安装方式：表面贴装（SMD）
产品系列：CL21
制造商：Samsung Electro-Mechanics
CL21C751JBCNNNC 采用先进的叠层陶瓷制造工艺，内部由数十至数百层交替排列的陶瓷介质与内电极构成，从而实现小尺寸下较高的电容量密度。其X7R介质材料确保了在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容值的变化不超过±15%，相较于Z5U或Y5V等Class Ⅱ介质，具有更优的热稳定性，适合对电参数漂移敏感的应用场合。该器件的16V额定电压使其适用于3.3V、5V乃至12V电源系统的去耦设计，能够在瞬态负载变化时有效抑制电压波动。此外，0805封装形式在尺寸紧凑性与焊接可靠性之间取得了良好平衡，特别适合自动化SMT生产线使用，具备较强的抗机械应力能力，降低因板弯或热膨胀导致的裂纹风险。该电容的低等效串联电阻（ESR）和适中的等效串联电感（ESL）特性，使其在高频噪声滤波中表现良好，尤其适用于开关电源输出端的平滑滤波以及IC供电引脚的本地旁路。得益于三星严格的品控流程和高纯度陶瓷材料的应用，该器件还展现出出色的耐湿性与长期老化稳定性，即使在高温高湿环境下也能维持较长寿命。其无铅端接设计符合现代绿色电子产品的发展趋势，支持无铅回流焊工艺，满足RoHS、REACH等环保法规要求。
值得一提的是，尽管X7R材质不具备C0G/NP0级别的温度系数精度，但其在成本与性能之间提供了理想折衷，因此被广泛用于非精密但需一定温度稳定性的电路中。CL21C751JBCNNNC 还经过AEC-Q200等可靠性测试认证（视具体批次而定），可用于汽车电子等对可靠性要求较高的领域。整体而言，这款MLCC凭借其稳定的电气性能、成熟的供应链保障以及大规模应用验证，成为众多工程师在电源管理与模拟接口设计中的首选元件之一。
CL21C751JBCNNNC 多层陶瓷电容广泛应用于多种电子系统中，主要用于电源去耦、噪声滤波、信号耦合与旁路等关键功能。在数字电路中，它常被放置于微处理器、FPGA、ASIC 或逻辑芯片的电源引脚附近，用以吸收高频瞬态电流并稳定供电电压，防止因快速开关动作引起的电源扰动影响系统运行。在开关电源（SMPS）设计中，该电容可用作输出滤波组件，配合电感和其他电容组成π型或LC滤波网络，有效降低输出纹波电压，提升电源质量。同时，在DC-DC转换模块中，其低ESR特性有助于提高转换效率并减少发热。在模拟电路中，该器件可用于音频信号路径中的交流耦合，隔离直流偏置的同时传递有用信号；也可作为运算放大器反馈回路中的频率补偿元件，优化系统稳定性。在工业控制设备、网络通信模块、智能家居产品及消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视主板中，该型号均扮演着不可或缺的角色。此外，由于其工作温度范围宽且可靠性高，也常见于汽车电子系统中的车载娱乐单元、传感器模块和车身控制模块等应用场景。对于需要小型化设计的便携式设备来说，0805封装在空间利用与贴片良率之间提供了良好平衡，使得该电容成为许多中等容量需求下的标准选型。其环保合规性亦使其适用于出口导向型产品，满足全球市场的准入要求。
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