CL21C360JBANNNC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于C0G/NP0介质系列,广泛应用于高频电路中。该型号采用了X7R或C0G类介质材料,具有出色的温度稳定性和低损耗特性。这种电容器适合于滤波、耦合、旁路以及谐振电路等应用场景。其封装设计和高可靠性使其成为消费电子、通信设备和工业控制领域的理想选择。
作为一款表面贴装器件(SMD),CL21C360JBANNNC具备优良的焊接性能和抗振动能力,同时符合RoHS标准,环保且安全。
容量:36pF
额定电压:50V
公差:±5%
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
介质类型:C0G/NP0
封装类型:SMD
CL21C360JBANNNC采用C0G/NP0介质,具有极高的温度稳定性,在整个工作温度范围内,容量变化小于±30ppm/℃。此外,该电容器还表现出非常低的介电损耗,这使得它非常适合用于射频和微波电路中的信号处理。
由于其小型化设计,CL21C360JBANNNC在空间受限的应用中表现优异,例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。同时,它的高可靠性和长寿命也确保了产品在整个生命周期内的稳定运行。
此外,这款电容器支持自动化的表面贴装生产工艺,能够有效提升生产效率并降低制造成本。
CL21C360JBANNNC主要应用于需要高性能电容的场景,包括但不限于:
- 射频和微波电路中的谐振与滤波
- 高速数据传输系统中的信号调理
- 电源管理模块中的噪声抑制
- 振荡器和定时电路中的频率控制
- 工业自动化设备中的信号隔离
- 消费类电子产品中的音频和视频信号处理
CL21B360JBANNNC
GRM155C80J360KA12D
C0402C36P0GACTU
TKD-C0G36PF50V