时间：2025/11/19 15:19:46
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CL21C332JAFNNNE 是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于X7R电介质系列，标称电容值为3.3nF（即3300pF），额定电压为50V DC，电容公差为±5%（代号J）。该型号采用标准的0805（2012公制）封装尺寸，适合在要求高稳定性和小型化的电子电路中使用。由于其采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier），具备良好的抗硫化性能和长期可靠性，适用于工业控制、消费类电子产品、通信设备以及汽车电子等多种环境。CL21C332JAFNNNE符合RoHS指令要求，并通过了AEC-Q200认证，具有较强的温度稳定性与耐湿性，可在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作。该电容器广泛用于滤波、耦合、去耦、旁路及定时电路等应用场景。
电容值：3.3nF
容差：±5%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
介质材料：陶瓷（X7R）
电极结构：Ni-barrier（抗硫化）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
产品系列：CL21
制造商：Samsung Electro-Mechanics
符合标准：RoHS、AEC-Q200
CL21C332JAFNNNE 采用先进的多层陶瓷工艺制造，具备优异的电气稳定性与机械强度。其X7R介电材料确保在宽温度范围内电容值变化较小（±15%以内），相较于Z5U或Y5V等材料具有更高的温度稳定性，适用于对电容精度要求较高的场景。该器件使用镍阻挡层电极设计，有效防止银电极在含硫环境中发生电化学迁移导致的短路失效，显著提升产品在恶劣工业或户外环境下的长期可靠性。此外，其0805小型封装形式有利于节省PCB空间，支持自动化贴装工艺，适用于高密度表面贴装技术（SMT）。
该电容具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色。同时，它具备良好的耐湿性和焊接耐热性，能够经受回流焊过程中的高温冲击而不损坏内部结构。由于通过AEC-Q200车规级认证，该型号也适用于汽车电子系统，如发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统和传感器模块等对可靠性要求严苛的应用场合。其稳定的电容特性和较强的抗老化能力，使得在整个生命周期内性能衰减缓慢，保障系统长期运行的稳定性。
广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视机和机顶盒中的电源去耦与信号滤波；在工业控制系统中用于PLC模块、传感器接口和电源管理单元的稳定供电；在通信设备如路由器、交换机和基站中实现高频旁路和EMI抑制；同时也被大量用于汽车电子领域，包括车身控制模块、ADAS系统和车载充电器等需要高可靠性的场合。此外，还可用于医疗设备、智能仪表和LED照明驱动电路中作为滤波和退耦元件。
GRM21BR71H332KA01L
C2012X7R1H332K
CL21C332JBANNN
