时间:2025/11/19 15:19:34
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CL21C331JBNC是三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于C系列,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各类电子设备中。CL21C331JBNC的电容值为330pF,额定电压为50V,电容容差为±2%(代号J),温度系数符合EIA-5X7R标准,即在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值变化不超过±15%。该MLCC采用标准的0805(2012公制)封装尺寸,适合表面贴装技术(SMT),具有良好的焊接可靠性和机械强度。CL21C331JBNC主要用于滤波、耦合、去耦、旁路和定时电路等应用场合,尤其适用于对稳定性要求较高的电源管理、信号处理和通信系统。由于其采用X7R介电材料,具备较好的温度稳定性和非压电特性,因此在音频和高频电路中也表现出色。此外,该产品符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于绿色电子产品制造。
电容值:330pF
容差:±2%
额定电压:50V
温度系数:X7R (EIA)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料:陶瓷(X7R)
安装类型:表面贴装(SMD)
产品系列:CL21
制造商:Samsung Electro-Mechanics
RoHS状态:符合
CL21C331JBNC采用先进的多层陶瓷制造工艺,具有优异的电气性能和环境适应能力。其X7R介电材料确保了在宽温度范围内电容值的稳定性,即使在极端工作条件下也能维持电路的正常运行。该电容器的低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其非常适合用于高频去耦和噪声滤波应用,能有效抑制电源线上的瞬态干扰,提升系统的抗干扰能力。此外,由于其非极性特性,CL21C331JBNC可应用于交流信号路径中,如RC定时电路或LC谐振回路,避免因极性问题导致的设计复杂性。
该器件的0805封装在空间利用率和焊接可靠性之间实现了良好平衡,既满足了小型化需求,又便于自动化贴片生产,提高了制造效率。其高绝缘电阻和低漏电流特性进一步增强了在高阻抗电路中的适用性,例如传感器接口和精密放大器前端。同时,CL21C331JBNC具备良好的耐湿性和抗老化性能,经过严格的可靠性测试,包括高温高湿偏置试验(H3TRB)和温度循环测试,确保在恶劣环境下长期稳定工作。这些特性使其成为工业控制、汽车电子、消费类电子产品和通信设备中的理想选择。
广泛应用于电源去耦、信号耦合、噪声滤波、定时电路和阻抗匹配等场景。常见于主板、电源模块、DC-DC转换器、嵌入式系统、智能手机、平板电脑、网络设备以及工业自动化控制系统中。特别适用于需要稳定电容值和高可靠性的中频及高频电路设计。
GRM21BR71H331KA01; C0805C331J5GACTU; MC0805-JW-331XBC