时间：2025/11/12 19:40:54
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CL21C331JBANFNC 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X7R电介质系列，具有较高的稳定性和可靠性，广泛应用于各类电子电路中。CL21是三星的尺寸代码，对应于EIA标准的0805封装尺寸（2.0mm x 1.25mm），适合自动化贴片生产。该电容器的标称电容值为330pF（即331表示33×10^1 pF），额定电压为50V，电容容差为±5%（J级），适用于对电容稳定性要求较高的中等精度电路设计。CL21C331JBANFNC采用镍阻挡层端接结构（Ni-barrier termination），具备良好的可焊性和耐热性，并通过AEC-Q200认证，适用于汽车电子等高可靠性应用场景。该产品无铅兼容，符合RoHS环保标准，在高温、高湿环境下仍能保持稳定的电气性能。其低ESR和低 ESL 特性使其在去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用中表现出色。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容：330pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
封装/尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电介质材料：X7R
端接类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
安装类型：表面贴装（SMD）
产品等级：工业级/汽车级（AEC-Q200）
符合标准：RoHS、AEC-Q200
CL21C331JBANFNC 具备出色的温度稳定性和长期可靠性，其采用 X7R 电介质材料，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值变化在 ±15% 以内，适用于环境条件变化较大的应用场合。该电容器的容差控制在 ±5%，属于中等精度级别，能够满足大多数模拟和数字电路中对电容值一致性要求较高的需求，例如在振荡器、滤波器和电源管理电路中提供精确的电容支持。
该器件采用镍阻挡层端子结构，有效防止银离子迁移，提升在高温高湿环境下的耐久性和可靠性，特别适用于汽车电子、工业控制和通信设备等严苛环境。其表面贴装（SMD）封装形式便于自动化生产和回流焊接，兼容现代电子制造工艺流程，有助于提高生产效率和产品一致性。
CL21C331JBANFNC 的低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦和噪声滤波方面表现优异，可用于为集成电路提供稳定的电源去耦，减少高频干扰和电压波动。此外，该电容器具备良好的机械强度和抗热冲击能力，在多次热循环后仍能保持性能稳定，适合用于需要长期运行的高可靠性系统。
由于其符合 AEC-Q200 汽车级认证标准，该器件广泛应用于车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）、传感器模块和车身电子系统中。同时，它也适用于消费类电子产品、网络通信设备和工业电源模块等领域，是一款通用性强、性能稳定的 MLCC 器件。
适用于电源去耦、信号滤波、旁路电路、定时电路、振荡器、耦合与退耦、汽车电子控制系统、工业自动化设备、通信模块、消费类电子产品以及需要高可靠性的嵌入式系统。
GRM21BR71H331KA01L
C0805C331J5GACTU
CL21A331JBANNNC
